电子工艺之表面安装技术培训课件(ppt 62页).pptVIP

第4章 表面安装技术（SMT） ;;;;样品1 ;4.1表面安装技术概述;4.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别 表面安装技术与通孔插装元器件相比，具有以下优点： 1）元器件微型化。 2）信号传输速度高。 3）抗干扰性好。 4）高效率、高可靠性。 5）简化了生产工序，降低了成本。 ;4.3.1表面安装元件（SMC） ;4.3.2表面安装器件（SMD） 1.表面安装二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT—23型等3种，其外形实物如图4-2所示。 ;2.表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT—23型、SOT—89型、SOT—143型和SOT—252型等4种，其外形实物如图4-3所示。 ;4.3.3片式元器件的发展方向 ;4.4表面安装印制电路板（SMB）的设计 4.4.1基板的选用;4.4.2元器件的布局 1.当印制电路板采用再流焊时应注意的问题;4.4表面安装材料; 4.4.2焊膏 1.焊膏中焊剂活性选择 ; 2.焊膏粘度选择 3.焊膏中金属含量选择 ; 4.焊膏中焊料粒度选择 ;4-12助焊剂和清洗剂 ;4.4表面安装设备 4.4.1涂布设备 涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到印制电路板上的，其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。 ;;路板上，在大批量产品的生产中，一般由计算机来控制注胶机，如图4-21 ;4.4.2贴片设备 ;4-12焊接设备 焊接技术是SMT的核心，是决定表面安装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。 1.波峰焊接机;（2）红外再流焊;4.7表面安装工艺技术 4.7.1表面安装工艺基本形式;4.7.2表面安装手工焊接工艺 手工安装片式元器件虽然贴装起来既不可靠，也不经济，但可用于研究试制、试生产、小批量生产和维修等方面。手工安装片式元器件的基本操作步骤如下： 1.粘合剂或焊膏的点、涂 2.贴片;3.固化粘合剂 4.焊接;4.7.3点胶、波峰焊自动焊接工艺;4.7.4涂膏、再流焊自动焊接工艺;7.7.5表面安装混合焊接工艺;7.7.4几种SMT工艺简介;;Screen Printer;;;;;;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;;Screen Printer;;;;;;;;;;;;