软硬结合PCB多层线路板如何定义一阶PCB二阶PCB.docVIP

WWW.PCBLH.COM 软硬结合PCB，多层线路板如何定义一阶PCB，二阶PCB 随着科技的发展，人们对电子产品要求越来越高，朝着轻，薄，短，小等方向发展，相应的印制线路板技术要求也更高，向高精密，细线化，轻薄化挑战。这样的趋势使得产品设计中不得不考虑引入盲，埋孔来解决空间问题。 今天龙海电路告诉你如何区别一阶线路板与二阶线路板。 压合一次后钻孔---外面再压一次铜箔-再镭射--------》一阶 压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。 深圳市龙海电路科技有限公司可生产2-32层PCB板，高难度，高精密，交期准时，品质保证 HDI盲埋孔，树脂塞孔，电金手指，厚铜板，双面铝基板，软硬结合，高频混压。 BGA最小0.2，最小线宽线距3/3mil，最小孔径0.1mm，成品铜厚可做到12oz。 表面处理工艺可用：喷锡，沉锡，沉金，电金，镍钯金，OSP，均可生产。 一．什么是HDI线路板 HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通 盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。 二．HDI板板料 1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4 1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度4mil时使用） RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如： (1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率； (4)对铜箔有较高的粘和强度； (5)固化后绝缘层厚度均匀 同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。 2)LDPE: 3)FR4板料：厚度=4mil时使用。使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP 2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。 三．镭射成孔:CO2及YAG UV激光成孔 镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与 光化裂蚀两种不同的反应。 1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺 2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下： A. 开铜窗法Conformal Mask 是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（Target Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心法律问题。 B. 开大铜窗法Large Conformal mask 所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。 镭射钻孔盲埋孔作业流程 以1+2+1为例讲解（下图为其图示） 1+2+1 制作流程： 开料---开大铜窗---钻L2-L