SIP立体封装器件手动装配规范.PDFVIP

SIP 立体封装器件手动装配规范 （SnPb 焊接工艺） （版本：A3 ） 只适用于欧比特公司指定的立体封装器件手工焊接 文件编号：ORBITA/SIPWI-000-008 日期：2017.10.18 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-008 珠海欧比特公司 ORBITA 生效日期 2017.10.18 文件名称 立体封装器件手动装配规范 版次 A3 页码 第1 页 共5 页 1.0 目的 为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。 2.0 适用范围 适用于欧比特公司指定的SIP 立体封装器件手工焊接装配（Sn/Pb 焊接）。 3.0 操作内容 3.1 拿取与操作  立体封装器件应小心拿取；  操作时必须穿戴防静电手套和防静电手环；  禁止使用可能损坏元件表面的工具。人工操作可能会导致机械损伤或ESD 静电放电损伤。 3.2 储存 3.2.1 湿度危害产品可靠性的原理 湿度敏感器件暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内 部。在回流焊接过程中，器件在 183°C 以上30-90s 左右，最高温度可能达到235°C （有铅）或者245°C （无铅）。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节， 各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。 破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD 破坏一样，大多数情况下， 肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效。所以，器件焊接之前要进 行烘焙处理。 3.2.2 要求 为了防止潮湿引起的器件性能退化，器件必须按照以下步骤操作。 1）储存条件  真空包装的产品：温度为室温，相对湿度 60%，建议放置于除湿柜中保存；  打开真空包装后的产品：必须保存在相对湿度 30%的环境下，温度 20～24℃，建议放置于除湿柜或 氮气柜中保存。 2）防潮袋开启的情况  器件暴露在室温、相对湿度≤60%的环境下，无论暴露时间长短，用于焊接装配前，必须经过8 小时 100°C 再次烘焙。  原本干燥的器件，如果仅仅暴露在室温≤ 30℃、相对湿度≤ 60%环境下，可用加干燥剂干燥包装进 行有效的去湿。如果原有干燥剂暴露的时间不长于30 分钟，可用原有干燥剂。如果仅使用同一包装 中部分器件，应在开袋后一小时内将剩余器件密封起来妥善储存。 3）防潮袋未开启的情况  在室温＜40℃、相对湿度＜80%的环境下，器件在真空密封干燥袋中保存期限为12 个月 （从封装日期 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-008 珠海欧比特公司 ORBITA 生效日期 2017.10.18 文件名称 立体封装器件手动装配规范 版次 A3 页码 第2 页 共5 页 算起）。超过这个保存期限，应对器件进行24 小时100℃的烘焙后重新干燥包装。 注意事项  器件的包装盒 （见图1、图2）不能经受高于40℃的烘焙。如需进行高温烘焙，器件需转置于能耐 受125℃的防静电托盘中（见图3）。  图1 图2 图 3 3.3 焊接装配工艺规范  器件在焊接前必须进行烘烤，烘烤温度