SMT表面组装检测工艺培训课件(ppt 42页).pptVIP

第8章 表面组装检测工艺; 表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类，检测项目与过程如图8-1所示。 检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。??? ;表面组装检测项目与过程 ;8.1 来料检测; 元器件的检测：引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。 焊锡膏的检测：焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等。;8.2.1 目视检验; 1. 印刷工艺目视检验标准 焊锡膏印刷质量要执行标准SJ/T10670-1995中6.1.1.2的规定。一般要求焊锡膏印刷要与焊盘图形重合，并呈立方体；焊盘上至??有75%的面积有焊锡膏，焊锡膏超出焊盘，不应大于焊盘尺寸的10%。; 2. 贴装工艺目视检验标准 元器件贴装位置精度要求执行标准SJ/T10670-1995中6.3.1的规定。元器件电极应与相应焊盘对准，片式元件焊端宽度至少有一半或一半以上处于焊盘上，器件引脚应全部处于焊盘上。;理想状况;可判为合格;;不合格;; 3.再流焊工艺目视检验标准 由于诸多因素的影响，SMA经再流焊后，有可能出现桥接、短路等缺陷，影响SMA的性能和可靠性，所以在焊接后，应对SMA进行全检，焊点质量的评定执行SJ/T10666-1995标准的规定。一般要求在焊盘上形成完整、均匀、连续的焊点，接触角不大于90°，焊料量适中，焊点表面圆滑，元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应在规定范围内。;;8.2.2 自动光学检测（AOI） ; 1．A0I分类 AOI中文含义为自动光学检测，可泛指自动光学检测技术或自动光学检查设备。AOI设备一般可分为在线式（在生产线中）和桌面式两大类。 （1）根据在生产线上的位置不同，AOI设备通常可分为三种。 ① 放在焊锡膏印刷之后的AOI。可以用来检测焊锡膏印刷的形状、面积以及焊锡膏的厚度。 ② 放在贴片机后的AOI。可以发现元器件的贴装缺漏、种类错误、外形损伤、极性方向错误，包括引脚（焊端）与焊盘上焊锡膏的相对位置。 ③ 放在再流焊后的AOI。可以检查焊接品质，发现有缺陷的焊点。;AOI在生产线中不同位置的检测示意图; （2）根据摄像机位置的不同，AOI设备可分为垂直式相机和倾斜式相机的AOI。 （3）根据AOI使用光源情况的不同可分为两种： ① 使用彩色镜头的机器，光源一般使用红、绿、蓝三色，计算机处理的是色比； ② 使用黑白镜头的机器，光源一般使用单色，计算机处理的是灰度比。; 2．A0I的工作原理 AOI基本有设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。 AOI通过光源对PCB板进行照射，用光学镜头将PCB的反射光采集进计算机，通过计算机软件对包含PCB信息的色彩差异或灰度比进行分析处理，从而判断PCB板上焊锡膏印刷、元件放置、焊点焊接质量等情况，可以完成的检查项目一般包括元器件缺漏检查、元器件识别、SMD方向检查、焊点检查、引线检查、反接检查等。在记录缺陷类型和特征的同时通过显示器把缺陷显示/标示出来，向操作者发出信号，或者触发执行机构自动取下不良部件送回返修系统。;AOI的工作原理模型; 彩色摄像机成像原理： 焊点处成光滑平面，大量的红光和绿光照射在焊点的斜坡面上被反射出去，而蓝光照射在斜面上，经斜面反射刚好进入摄像头，所以在显示器上焊点呈现蓝色。 元件本体比较粗糙，红绿蓝三色照射在上面产生漫反射，由于红绿蓝三色叠加组合成白光，所以相当于白光照射在元件本体上，故元件本体呈黄白色。;彩色摄像机成像原理示意图;8.2.3 自动X射线检测（X-ray）; 1. X-ray检测工作原理 X射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布；能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测最大特点是能对BGA等部件的内部进行检测。; 当组装好的线路板（SMA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板下方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于上方的探测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，照射在焊点上的X射线被大量吸收，因此，与穿过其他材料的X射线相比，焊点呈现黑点产生良好图像，使对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺