《SJT10307-1992-半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细》.pdfVIP

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《SJT10307-1992-半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细》.pdf

1,55 中华人 民共 和 国电子 行 业标 准 sJ/T10307 10308-92 半导体集成电路外壳 详 细规 范 (二) Detailspecificationofpackagesfor semiconductorintegratedcircuits 1992-06-15发布 1992-12-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 中华 人 民共 和 国电子行业标 准 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳 详 细 规 范 sI/T10307-92 Detailspecificationoffrit-sealce

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