原创力文档- 43
- 0
- 约2.31万字
- 发布于广东
- 举报
- 文档已下架，其它文档更精彩
ICS31.220.01
L90
备案号:3915-1999 S J
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 11186一1998
锡铅膏状焊料通用规范
Generalspecificationforsolderingpasts
1998-03-11发布 1998-05-01实施
中华人民共和国电子工业部 发布
目 次
前言
1 范围 ·····························································································一· (I)
2 引用标准 ···················，············································
您可能关注的文档
- 《SJT10786-1996-电子器件详细ＣＬ１１型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平Ｅ（可供认证用）》.pdf
- 《SJT10796-2001-防静电活动地板通用》.pdf
- 《SJT10797-1996-助听器及其有关设备的符号与标记》.pdf
- 《SJT10839-1996XY20-碱性蓄电池》.pdf
- 《SJT10850-1996-电子器件详细ＣＤ１０型固定铝电解电容器（可供认证用）》.pdf
- 《SJT10851-1996电子元器件详细CD13-型固定铝电解电容器(可供认证用)》.pdf
- 《SJT10852-1996电子元器件详细CD15-型固定铝电解电容器(可供认证用)》.pdf
- 《SJT10853-1996电子元器件详细CD19-型固定铝电解电容器(可供认证用)》.pdf
- 《SJT10855-1996电子元器件详细CD27-型固定铝电解电容器(可供认证用)》.pdf
- 《SJT10862-1996-助听器交货时质量检验的性能测量》.pdf
文档评论（0）