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二?零?一 三?年?五?月;声明;本报告整体分析逻辑;提纲;第一章 手机全产业链分析;2008年-2012年全球手机出货量情况;2011年-2012年全球五大手机厂商出货量对比;手机产业链构成情况;手机部件分类;手机部件分类一览表;手机部件竞争格局;手机部件子段与创维主业的互补关系;手机部件产业链总结;第二章 手机前段材料分析;前端材料之基带芯片与处理器芯片;主流手机厂商的芯片与基带SOC解决方案;处理器与基带国内主要厂家状况;前端材料之射频芯片与外围模拟芯片国内主要厂家;前段材料之阻容感发展趋势及主要厂家;前段材料之连接器技术趋势;通讯用连接器的市场容量和趋势;通讯用连接器的竞争态势及投资标的选择;第三章 手机后段材料分析;后段材料之摄像头构成;后段材料之摄像头趋势预测;手机镜头模组组装工艺;全球手机镜头市场结构分析;摄像头模组及关联主要厂家分析;后段??料之PCB;PCB的竞争格局;后段材料之电池;手机电池的发展趋势;锂电池的市场容量;编号;后段材料之显示模组;显示模组国内主要厂家;后段材料之电容屏;投射式电容屏原理及种类;2008-2015年触摸屏销售数量;电容屏产业链及厂商汇总 ;电容屏国内厂家情况;后段材料之辅助显示材料国内厂家;后段材料之天线;天线的主要国内厂家;后段材料之结构件;手机结构件国内主要厂家;第四章 平台软件分析;平台软件;第五章 整体标的分析;大类;整体产业整合费用分析;第六章 问题与机会;问题与机会
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