烧结助剂CuO对Ce性能影响的研究.PDF

年第 期( )卷 1708 2012 13 43 烧结助剂 对 性能影响的研究∗ CuO Ce Gd O 0.8 0.2 1.9 , , , , 刘冬然 王 岭 戴 磊 王胜春 赵海燕 　 　 ( , ) 河北联合大学 化学工程学院 河北 唐山 063009 : , 摘 要 采用传统的 固相反应 法制备 了 中晶粒与晶粒之间形成了液相 使晶粒的传输速率加 　 　 CGO ( ) , , , , Ce Gd O 固体电解质 研究了CuO烧结助剂对 快 气孔率下降 加速了致密化的进程 起到了降低烧 0.8 0.2 1.9 、 、 。 。 CGO的体密度 相组成 微观结构及电性能的影响 结温度的作用 , 结果表明 加入 CuO的样品的体密度随烧结温度的升 目前国内外研究人员使用 CuO作为烧结助剂掺 , , 。 高而增大 1300℃烧结的样品致密化程度最高 当烧结 杂到 CGO 中已经进行 了一些研究 Y.C.Dong [ , ] 1516 , 。 温度为1350℃时 样品有过烧现象 与纯的 CGO相 等 采 用 聚 乙 烯 醇 辅 助 燃 烧 法 合 成 了 , , , 。 比 CuO的加入使样品的烧结温度降低了将近 300℃ Ce Gd Cu O 并研究了其烧结行为和电性能 0.79 0.2 0.01 2-δ , 。 , 而且经高温烧结后仍为立方萤石结构 无新相生成 结果表明 CuO的加入不仅可以显著降低 CGO的烧 , , , CGO交流阻抗谱与电导率分析表明 当CuO的掺杂 结温度 而且还可以改善其导电性能 但文献只对特定 ( ), 。 量为 摩尔分数 烧结温度为 时电导率最 添加量的 对 性能的影响进行了研究 1%