电子行业IPQCTTC0315QC检验操作指引.doc

修 订 内 容 版本 修订 内 容 摘 要 分发清单 授权签署或 授权副本盖章 副本 部门 职位 分发标记 01 总经理 管代 02 副总经理 副总经理 03 工程技术部 经理 04 采购部 经理 05 业务部 经理 06 制造部 经理 07 行政人事部 人事助理 08 品保部 经理 09 10 11 12 13 14 编制人： 15 副本 审核人： 16 编号 批准人： 正本 文控中心 日期： 目的: 制定SMTQC对操作规范的检查，使产品质量符合客户要求。 范围: SMT车间QC作业员按此工艺文件检查。 ?定义： 略。 ?职责: 4. 1品保部PQC, QA按相关作业指引及规范文件抽检。 4.2制造部在线QC按文件检验。 4.3工程技术部负责制定和修改此标准。 二、作业内容： 1、 准备工作 （1） 准备工具：静电环、放大镜（X8）、红色和黄色箭头纸标签、标示单、 板架、针、《在线QC检查记录表》、笔； （2） 熟悉样板：根据生产需求，熟悉元件位置、方向、数量、规格及工 艺要求； 2、 检查内容: （1） 刚上班或转线时，对第一块产品，仔细核对本工位所负责检查区域内 零件的规格（有丝印标识的元件）、方向（有极性元件）、外观（无标 识的元件、焊点、PCB外观）、产品型号标识的止确性。 （2） 正常生产后QC根据产品上零件的排列规律和焊点外观标准检查：焊点 外观、元件方向、元件位置、贴纸标识、PCB外观。 3、 记录 （1）不良品记录：QC检出不良品须立即将不良现象、不良位置记录在《在 线QC检查记录表》中. （2）检验标识：QC每检完1PCS的合格品，在该合格品上周定的位置做上该 名QC的代号。在检验合格的每一板架上附上标示单，并填写完整。 4、异常处理: （1） 检出不良品： 标识：用箭头纸贴在靠近不良元件的PCB板上，箭头方向指向不良 位置。 隔离：QC将不良品标识后放于不良区域。 处理：生产线组长将不良品送交相关人员进行修补（如为少件缺陷 则需要按照IPQC提供的0K板或BOM表要求进行修补）。修补好后标 签纸仍保留在原位，送QC重新检验。 QC检查：QC对不良品重新检查，并对有少件补件的产品要确认规格 （有丝印标识的元件）、方向（有极性元件）、外观（无标识的元件） 的止确性，检验合格后将标识不良的标签撕除，产品作止常流通。 （2） 不良率高：如出现不良率高于品质目标时，QC立即通知IPQC要求立 即采取措施纠正。 ⑶ 批量性错件：QC检查如有连续2PCS同一元件规格或同一位置或首件 检查元件规格与样板要求不符则立即向IPQC提出，要求确认、纠正。 检验标准 项 目 视图 说明 允收 ;s 不良品的处理 检验 判定 主 要 次 要 匹B损伤 PCB表面不该露铜的部 位露出铜、PCB线路受 到损伤或线路断路。 V 目视 放大 镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架上由专 人处理。 V  错件 所贴元件规格型号与 样板或BOM或其它特殊 要求不一致。 X 目视 放大 镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 多 件 不需要贴装元件的部 位有元件。 X S镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 少 件 需要贴装元件的部位 没有元件。 X S镜 用黄色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 元件偏移 元件端超出焊盘：R< l/2Do V 目视 放大 镜 元件电极侧边超出焊 盘见度： R21/2D。 X 目视 放大 镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 元件一端电极部位出 焊盘。 X V 反 向 有极性元件贴装与丝 印要求不符。 X 冃视 放大 镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V + 田- _| L_ 空焊 耍求元件电极或元件 脚与焊盘焊接良好，但 没有焊接上。 X 目视 放大 镜 针尖 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 冷焊 焊锡表面粗糙，颜色灰 暗，轻轻一拨就松动。 X 目视 放大 镜 针尖 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理，立即向IPQC 反映，要求采取措施 纠止。 V 虚 焊 元件电极或元件脚与 焊盘之间只有极少量 的锡连接。 X 目视 放大 镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 平面焊QC检验规范 连 锡 焊盘不允许短路，但焊 锡相连（特別是密脚IC 和座子）。 X S镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 少 锡 有焊锡的焊盘面积少 于75%,有焊锡部分明 显露出焊盘。 X K镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 包 锡 焊锡包住零件表面电 极或零件脚表面成球 状。 V S镜 用红色箭头纸标识， 放到排骨架中由专 人处理。 V 锡 珠 不用上锡的零件或零 件脚边缘