电装 集团禁限用工艺-2013版.ppt

谢 谢！ * 五、限用工艺-电子装联部分 5、内容：（元器件引线成形工艺） 元器件引线线径大于1.3mm或线径小于1.3mm的硬引线(回火引线)，不宜弯曲成形。 原因：损伤元器件密封及引线与内部的连接 措施： QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》；QJ3171-2003《航天电子电气产品元器件成形技术要求》 必须弯曲时，要有防止元器件损伤的措施(如专用工装保护)。 五、限用工艺-电子装联部分 6、内容：（元器件（导线）安装工艺） 每个接线端子上焊接不宜超过三根导线。 原因：焊接部位易产生焊接缺陷。 措施：QJ3011《航天电子电气产品焊接通用技术要求》 采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。 五、限用工艺-电子装联部分 五、限用工艺-电子装联部分 7、内容：（元器件（导线）安装工艺） 每个焊杯内导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁整个高度都相接触为宜，不宜超过三根。导线芯线总线径与焊杯内径之比一般为0.6～0.9。 原因：焊接部位易产生焊接缺陷。 措施： QJ3117A-2011《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》 采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。 五、禁限用工艺-电子装联部分 a. ?A ∕?B = 0.6 ～ 0.9 为匹配；芯线搭接可达焊槽深度的100% 。 b. ?A ∕?B ≥ 1.0 为不匹配；可造成焊槽根部应力集中； c. ?A ∕?B ＜ 0.6 为不匹配；可造成导线根部应力集中； d. 0.9 ＜ ?A ∕?B ＜1.0 为临界匹配状态，建议不选用。 ?A ? ?B 1 芯线搭接 75% 不匹配 0.9 ?A ? ?B 1 芯线搭接可接近 75% 基本匹配(建议不选用) ?A ? ?B = 0.6 ? 0.9 芯线搭接= 100% 匹配（优选） ?A ? ?B 0.6 芯线搭接= 100% 不匹配 造成焊槽 根部应力 造成芯线 根部应力 达不到75% ФA ?B 五、禁限用工艺-电子装联部分 合理的芯线与端子匹配 不合理的芯线与端子匹配 五、禁限用工艺-电子装联部分 合理的芯线与端子匹配 合理的芯线与端子匹配 五、限用工艺-电子装联部分 8、内容：（元器件（导线）安装工艺） 易损插装元器件(如玻璃二极管等)需三防漆保护时不宜贴板安装。 原因：三防漆应力作用易损伤元器件。 措施：抬高0.25～1.0mm距离安装，并确保二极管与印制板之间不被三防漆粘连。 五、限用工艺-电子装联部分 二极管与印制板之间抬高安装 当使用还氧或类似性质的材料对玻璃封装元器件进行粘固、敷形涂覆或包封时，元器件应使用透明或半透明的弹性套管(或其它已证明的材料)进行覆盖。 五、限用工艺-电子装联部分 9、内容：（印制板焊接工艺） 插装元器件焊接不宜使用先焊后剪工艺。 原因：剪切应力易影响焊点可靠性 措施： QJ3117A-2001《航天电子电气产品手工焊接技术要求》、QJ3011-1998《航天电子电气产品焊接通用技术要求》 如采用，其焊点必须重熔。 五、禁限用工艺-电子装联部分 18、禁止元器件引线先焊后剪。 原因：易使焊点受力，影响焊点质量与可靠性。 措施：依据QJ3117A，元器件安装与焊接应先剪后焊，剪口应清洁、光滑并被焊料覆盖， 在迅速剪切的瞬间，将对引线根部产生破坏性应力 钳口错位 五、禁用工艺-电子装联部分 引线根部与焊点上沿分离 引线剪切口 不合格钳口 错开的钳口，在引线剪切时，对引线产生扭曲剪切应力，会造成对引线根部或焊点产生轴向与径向应力，而使引线根部、玻璃绝缘子或金属化孔受到损伤。 五、限用工艺-电子装联部分 五、限用工艺-电子装联部分 10、内容：（清洗工艺） 不宜使用汽相清洗工艺 原因：污染环境。 措施： 《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》 若采用汽相清洗工艺，必须采用国家允许的环保型清洗液。 五、限用工艺-电子装联部分 11、内容：（粘固工艺） 不宜使用环氧胶粘固元器件工艺。 原因：易损伤元器件 措施： QJ3215-2005《航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘合剂粘固技术要求》 采用环氧胶粘固元器件，不应遮盖焊盘，胶液不得流向元器件引线和其它与粘接无关的地方。易损元器件（如玻璃二极管等）粘固前应套上柔性绝缘套管。 五、限用工艺-电子装联部分 环氧胶粘接在焊点和印制导线上 五、限用工艺-电子装联部分 12、内容：（粘固工艺） 变压器、阻流圈、继电器等大质量元器件不宜仅采用硅橡胶粘固。 原因：元器件易在机械应力作用下脱开。一旦硅胶失效，会使线圈焊点受力 措施： QJ3258-2