2019年尚德-硅片检验质量控制.pdf

硅片检验质量控制 质量部：宋纯瑶 目录 1、硅片检验流程 2、不良品图例 3、原材料投诉流程 4、赔偿机制 1、硅片检验流程 3 全检 包装 有明显破损通知供应商 １单晶＜２us ,多晶＜5us退货 ２如果７０％＞３０us接受 300片抽一片１片， 超 ３如果９０﹪＞５us接受 过300片抽2片 少子寿命 ４如果不满足２. ３.的条件低于标准的 做退货 全检 碎片，缺角，崩边，污渍，台阶，穿孔 退片 裂纹，划伤，无倒角 边长 １００片每盒的抽１片 对角线 ３００片每盒的抽３片 厚度 如果不良硅片被检出，则再抽5片 ＴＴＶ 如果再发现不良则整盒拒收 直角 弯曲 １００片每盒的抽１片 ３００片每盒的抽３片 电阻率，晶型 如果OOS硅片被检出，则再抽5片 如果在抽样中则整盒拒收 1-1少子寿命测试 4 抽样 我司采用的少子寿命测试方法：碘酒钝化的方法。 插片 使用设备:SemilabW-1000b(见下图） 微波光电导衰减法（μPCD法），其原理是904nm 清洗、制绒 的激光注入硅片大约30 μm ，产生电子- 空穴对， 装袋 导致电导率的增加，当撤去外界光注入时，电导 率随时间指数衰减，这一趋势间接反映少数载流 加碘酒 子的衰减趋势，从而通过微波探测电导率随时间 变化的趋势就可以得到少数载流子的寿命。 测试 清洗 甩干 1-2尺寸测量 5 边长 对角线 1-3 TV / TTV测试 6 五点法测试： 边缘4个、中心点1个， 探头直径为14mm，