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? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved * OLED CELL制程及设备介绍 2014-08-4 目录 Contents 1 OLED CELL制程功能简介 2 OLED CELL工艺流程简介 3 CELL内各工艺制程及设备介绍 Gap sealing 偏光片贴附 CELL 测 试 Cell Aging Cell 切 割 1/4 切 割 清 洗 检 查 磨 边 Array CELL前 Cr 的 刻 蚀 ITO 的 刻 蚀 制 作 绝 缘 层 阴 极 隔 离 柱 OLED CELL制程功能简介 5.5G Array基板4分切割以便投入蒸镀 1/4中片切割成Panel 前制程本制程不良检出 完成Aging/Gap seal/偏光片贴附后output to MOD OLED CELL工艺流程简介 Array OLED TP/Cover iutput LTPS Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED封装 Cell input 清洗覆膜 Cell切割 清洗(Clean) TP测试 Cell Aging 一次VT Gap Sealing Peeling Polishing clean 偏光板贴附 二次VT Pol Rework Auto Clave Cell Output OLED CELL工艺流程及设备介绍 【1/4切割目的】：利用刀轮，将5.5G 单板Glass(1300×1500mm)切割成1/4中片(650×750mm)，以便适用于OLED蒸镀封装设备。 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 OLED CELL工艺流程及设备介绍 【切割原理】：利用高硬度的聚合金刚石刀轮，在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向，垂直于玻璃表面的纵向裂纹，从而使玻璃能沿切割方向断开。 以产生Median Crack为主,其它Crack越小越好。 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 OLED CELL工艺流程及设备介绍 【切割设备】： 【切割品质要求】：切割尺寸精度、切割深度、玻璃强度。 【切割工艺参数】：刀轮角度、切割压力、切割速度、刀轮下压量等； 插孔 挡片 刀头 单体机 全自动 全自动 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 砂轮 OLED CELL工艺流程及设备介绍 砂 轮 【磨边目的】：利用高速旋转的砂轮，将切割后Glass倒角，及边缘磨边，将不良（崩缺、裂纹、凸缘等）研磨掉，避免此类不良在后制程中导致破片。 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 OLED CELL工艺流程及设备介绍 【磨边设备】： 【磨边工艺参数】：研磨量、研磨角度； 【磨边品质要求】：研磨精度 搬送单元 CCD Align单元 研磨砂轮单元 砂轮 Glass Cover 研磨平台单元 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 OLED CELL工艺流程及设备介绍 毛 刷 2流体喷淋 纯水洗净 Air Knife风干 【清洗目的】：利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass，并风刀风干，避免Particle污染后制程。 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 OLED CELL工艺流程及设备介绍 【检查目的】：利用CCD Camera扫视Glass基板边缘，识别边缘缺陷（崩缺、裂纹、凸缘等）并拦截不良Glass。 LTPS/Cover Input 1/4切割 磨边(Grinding) 清洗(Clean) 外观检查 OLED蒸镀/封装 OLED CELL工艺流程及设备介绍 【Cell切割目的】：利用刀轮，将贴合后中片Glass切割成Cell。 Cell input 清洗覆膜 Cell切割 清洗(Clean) TP测试 Cell Aging 一次VT Gap Sealing Peeling Polishing clean 偏光板贴附 二次VT Pol Rewo