电子材料的选用工艺培训课件.pptVIP

第二章 电子材料的选用工艺 ;目 录;2．1 一般安装导线;各种安装导线，如图2.1所示。;选用导线时要考虑的因素如下： ;1、电气因素;（1）允许电流与安全电流;（2）导线的电压降;（3）导线的额定电压;（4）频率及阻抗特性;（5）信号线的屏蔽;2、环境因素;(1) 机械强度;(2)环境温度;(3)耐老化腐蚀性;3、装配工艺因 素;2．2绝缘材料;1、绝缘材料的分类;2、绝缘材料的性能指标;机械强度 凡是绝缘零件或绝缘结构，都要承受拉伸、重压、扭曲、振动等机械负荷，因此，要求绝缘材料本身具有一定的机械强度。 耐热性能 这个指标描述了当温度升高时，材料的绝缘性能仍旧保持可靠。绝缘材料有Y、A、E、B、F、H、C七个耐热等级，它们的最高允许工作温度分别为80℃ 、105℃、120℃、130℃、155℃、180℃和180℃以上。 绝缘材料除了以上的性能指标外，还有吸湿性能、理化性能等。 绝缘材料在使用过程中，受各种因素的长期作用，会由于电击穿、腐蚀、自然老化、机械损坏等原因，使绝缘性能下降甚至失去绝缘性能。 ;3．常用电工绝缘材料的选择;名称;油性玻璃漆布;聚氯乙烯薄膜粘带;2．3印刷电路板;图2.2 印刷电路板;1．PCB基本知识;（1）PCB常用名词;（2）导线或布线;图2.3 导线布线;（3）元器件面与焊接面;3．导线的印刷;4．PCB的对外连接;图2.4 导线焊接PCB;2．4焊接材料 ;1．焊料的种类;2．焊接电子产品时焊料的选用;常用的焊锡配比是：;常用的锡铅材料的配比及用途见表2.2所示。 表2.2 锡铅焊料配比与用途;3．助焊剂的种类;4．助焊剂的选用;表2.3给出了常用助焊剂的配料比例。 表2.3 助焊剂的配比及主要性能;SD助焊剂;2. 5磁性材料 ;常用磁性材料的分类及特特点 ：;磁性材料的应用范围如表2.4和表2.5所示。 表2.4 软磁材料的品种、主要特点和应用范围;表2.5 常用永磁材料性能和主要用途;2、6 粘接材料与粘接技术;1．粘合剂简介;2、常用粘合剂 ;（1）快速粘合剂;（２）环氧类粘合剂;（３）酚醛—聚乙烯醇缩醇类;（４）耐低温胶—聚胺酯粘合剂;（５）耐高温胶—聚酸亚胺粘合剂;3、电子工业专用胶 ;（1）导电胶;（2）导磁胶;（3）热溶胶;（4）光敏胶; 4、粘接机理与粘合面表面的处理;（1）粘接机理;（2）粘合表面的处理;（3）接头的设计;粘合表面的处理 ：;本章小结 ;4.磁性材料 :磁性材料分为软磁材料和硬磁材料两类 ,软磁材料的主要特点是磁导率高、矫顽力低，在外磁场的作用下，磁感应强度能很快达到饱和，当外磁场去除后，磁性就基本消失，剩磁小。硬磁材料的主要特点是矫顽力高，经饱和磁化后，即使去掉外磁场，也将保持长时间而稳定的磁性。如铝镍钴、稀土钴、硬磁铁氧体等。