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三．表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准） 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 ①运输条件 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度： －40 ℃ 温度变化：在－40 ℃ / 30 ℃范围内 低压：30Kpa 压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好＜10天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。 ②存储条件 温度： －40 ℃~ 30 ℃ 相对湿度：10%~ 75% 总共存储时间：不应超过2年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。 存储期间不应打开最小包装单元（SPU）， SPU最好保持原始包装。 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 ③使用时遵循先到先用的原则 ④静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 (b) 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。 (c) SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。 (d) 库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。 防静电警示标志 (e) 发放SSD器件