【6A版】5G技术环境下射频前端需要怎样的工艺和技术.doc

7A版优质实用文档 PAGE PAGE 11 7A版优质实用文档 5G技术环境下射频前端需要怎样的工艺和技术 摘要：RF开关和调谐器是手机RF前端模块中的关键组件之一。RF前端将发送和接收功能集成到系统中，RF开关对信号进行路由。调谐器帮助天线调整到任意频段。 　　RF器件和工艺技术的市场正在升温，特别是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。 　　RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RFSOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nmRFSOI工艺。RFSOI是RF版本的绝缘体上硅(SOI)技术，利用内置隔离的高电阻率衬底。 　　为了打破市场环境，一家无晶圆厂IC设计公司CavendishKinetics正在推出基于一种替代技术——RFMEMS的新一代RF产品和天线调谐器。 　　RF开关和调谐器是手机RF前端模块中的关键组件之一。RF前端将发送和接收功能集成到系统中，RF开关对信号进行路由。调谐器帮助天线调整到任意频段。 　　无论哪种器件和技术类型，当今RF市场的挑战都令人望而生畏。CavendishKinetics总裁兼首席执行官PaulDalSanto表示：“几年前，RF是一项相当简单的设计。但事情现在已经大大改变。首先，RF前端必须可以处理非常宽的频率范围，从600MHz至3GHz。采用先进的信号技术和5G技术，频率范围将达到5GHz至60GHz。这给前端RF设计师带来了难以置信的挑战。” 　　考虑到这些挑战，手机OEM厂商必须考虑选择一些新的组件。具体来说，对于RF开关和天线调谐器，可以归结为两种技术——基于RFSOI的器件和RFMEMS。 　　RFSOI是现有技术。基于RFSOI的器件能力尚可，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆厂，问题还会出现。 　　相比之下，RFMEMS有一些有趣的特性，并在某些领域取得了进展。事实上，CavendishKinetics公司表示，其基于RFMEMS的天线调谐器正在被三星和其他OEM接受。 　　StrategyAnalytics的分析师ChrisTaylor说：“接触式RFMEMS提供非常低的导通电阻，从而降低插入损耗。但RFMEMS没有生产记录，高容量无线系统OEM厂商将不会对新技术和小型供应商做出巨大贡献。当然，RFMEMS作为替代品，价格必须有竞争力，但主要OEM厂商想要可靠性得到检验的产品和可靠的供应来源。” 　　RF前端 　　不过，在智能手机(RF开关，调谐器，和其他组件)的混合商业环境中，RF前端市场值得关注。根据PacificCrestSecurities的数据，智能手机出货量预计将在2017年增长1%，而2016年则增长了1.3%。 　　另一方面，根据YoleDéveloppement的数据，手机的RF前端模块/组件市场预计将从2016年的101亿美元跃升至2022年的227亿美元。据StrategyAnalytics分析，RF开关器件市场在2016年达到了17亿美元。 　　随着OEM厂商继续在智能手机中增加更多RF内容，RF市场正在不断增长。StrategyAnalytics的Taylor说：“多频段LTE也正在向下层器件延伸，开关内容正在增加。” 　　在转向4G或长期演进(LTE)的过程中，每台手机的RF开关器件数量都有所增加。Taylor说：“我们每年都在谈论大量的单元，大多数但并非全部(RF开关)都会进入手机，其中现在绝大多数是SOI。RFMEMS仍然是新兴市场，相对于RFSOI开关来说微不足道。” 　　尽管RF开关的出货数量很大，但是市场竞争激烈，价格压力较大。Taylor表示，这些器件的平均销售价格(ASP)为10-20美分。 　　同时，在一个简单的系统中，RF前端由多个组件组成——功率放大器、低噪声放大器(LNA)、滤波器、以及RF开关。 　　图1：简单的前端模块。(来源：Globalfoundries，“使用RFSOI设计下一代蜂窝和Wi-Fi开关”，2016年5月) 　　GlobalFoundries的技术人员RandyWolf在最近的一个演讲中说：“功率放大器的主要目的是确保有足够的“动力”可以让您的信号或信息到达目的地。” 　　LNA放大来自天线的小信号。RF开关将信号从一个组件路由到另一个组件。Wolf说：“(滤波器)可防止一切无用信号进入。” 　　在手机中，2G和3G无线网络的RF功能简单。2G有四个频段，3G有五个频段。但对4G来说，有40多个频段。4G不仅融合了2G和3G频段，而且还搭载了4G频段。 　　除此之外，移动运营商已经部署了一种称为载波聚合的技术