5G高频板件材料选择与多层板设计要求.pptVIP

3.2 多层板设计说明要求： 3.2.5 纯压板——背钻结构设计：孔1，孔2为背钻孔 8层盲孔纯压+背钻结构图:背钻界面介质层厚度≥0.30mm； 3.2 不同类型多层板设计说明要求： 3.2.6纯压板 ——阶梯焊接结构设计； 开盖层与底层粘结片厚度要求0.08mm以上； 3.3 其它参数设计要求 3.3.1 线宽／间距 设计要求 · 高频材料绝缘强度远低于Fr-4树脂，要求最小线间距≥6mil（绝缘强度5M）； · 阻抗高频信号线宽要求：线路铜厚0.5OZ时，最小线宽≥6mil（线宽误差≤10%） 线路铜厚1.0OZ时，最小线宽≥8mil（线宽误差≤10%） 3.3.2 内层隔离环：要求≥14mil； 3.3.3 层孔到线：要求≥10mil； 3.3.4 最小孔：DK＜3.0时；要求≥0.3mm；且满足板厚／孔径≤6:1； DK≥3.0时；要求≥0.2mm；且满足板厚／孔径≤8:1； 3.3 其它参数设计要求 3.3.5 压合粘结片厚度选择要求：保证层间耐压200V； 1）内层铜厚1.0OZ时，且粘结2面均匀孤立线路，粘结片厚度≥4mil； 内层铜厚1.0OZ时，且粘结1面均匀孤立线路，粘结片厚度≥3mil； 2）内层铜厚1.0OZ时，且粘结2面均匀孤立线路，粘结片厚度≥3mil； 内层铜厚0.0OZ时，且粘结1面均匀孤立线路，粘结片厚度≥2mil； 4.1 来料的有效管控 4.2 线路精度的保证 4.3 特殊钻孔要求 4.4 印制板分层质量风险警示 4.5 线路结合力低质量风险警示 4、高频印制板质量管控要点及使用注意事项 4.1 高频材料控制要点: 材料需要批次管理要求： 1）高频板材供应商每批次材料出货报告必须包括： Dk/Df、介质层厚度、基铜厚度、互调要求、基铜结合力、铜箔表面粗糙度等关键性能检测指标。 相应指标需要进行规定范围要求。 2）每批次板料需进行关键性能指标登记； 3）相同项目使用不同批次材料时，进行指标对比确认：是否满足特殊阻抗等要求。 4）必要时每批材料封样保存，定期送第3方进行性能指标复核。 线路缺陷严控： 高频高速类印制板线路中传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，线路上的凹坑、铜瘤、缺口、针孔等缺陷均会影响传输，频率越高影响越大，绝对不允许线路开短路修理。 质量控制对策： 对高频微波印制板内外层线路进行100%的AOI线路检测：微波高频信号线路缺陷可以得到有效管控。 4.2 微波信号线路图形精度的保证1： 部分高频材料含有大量的填料(如左图)； 受树脂特性影响玻纤浸润性很差(如下图)： 4.3 多层板的钻孔参数需要特殊管控： 钻孔需考究叠板数、进给速及转速，并适当牺牲钻咀及锣刀的使用寿命，否则容易出现钻孔披锋毛刺大、芯吸(灯芯)偏大等。如某款陶瓷料R-5对钻咀磨损的SEM表征如下，相对于常规FR-4而言，钻咀寿命需大大降低。回刀速度对钻孔影响很大，一般采用低回速。 高频材料压合需快速升温(2.0-5.6℃/min)、压合温度高(190-220℃)且时间长(一般≥90min)等，导致棕化层破坏，压合层结合力下降，容易出现分层爆板风险。 印制板使用过程中需要注意。 4.4 关注多层微波高频板爆板分层风险防控： 4.5 高频印制板焊接线路分层风险防控： 相对于常规FR-4材料，高频材料的线路结合力很低。印制板生产及焊接装配都必须有专项质量管控措施。 如下对比某两款陶瓷料和某FR-4高频材料： 微波高频板选材与工艺控制要点研究四川超声 目录 1·不同印制板材料的DK/Df性能检测简介 2·高频印制板材料的选择原则 3·高频多层印制板设计加工要求 4·高频印制板加工需要的特殊工艺管控 1.1用共振腔法评估了10M-10GHz下的Dk/Df：常规材料 Tg140 FR-4 Dk较小变化稳定； 无填料板材较FR-4次之； 有填料高Tg的Dk大变化较大； 各种类型Df相似。 实测常见FR-4 基材Dk/Df随频率变化：不同频率DK有明显变化 1.实验检测：Dk/Df评估 测试结果 1·常规的FR-4板料在不同频率时，DK波动较大，不满足高频信号的阻抗要求； 2·无卤材料在介电常数的