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三.高频参数 第四节 晶体管谐振放大器 * * 第一节 概述 第二章 高频小信号放大器 一.高频小信号放大器的功能与特点: 功能:一般用在接收机的前级,对信号的电压进行放大。 特点:信号频率较高(几百KHz-几百MHz),可以采用谐振电路; 信号的幅度很小(uv-mv级),可以采用线性模型进行分析。 二.高频小信号放大器的分类 窄带放大器(多采用谐振放大器) 宽带放大器 (非谐振放大器) 三 主要性能指标: 电压增益,通频带,矩形系数,稳定性,噪声系数 第二节 分析小信号放大器的有关知识 一、并联谐振回路的基本特性 1. 并联谐振回路的阻抗(导纳)特性 2.谐振频率 导纳有最小值,阻抗有最大值,此时称该并联谐振电路谐振,此时的(角)频率称为谐振(角)频率。 3.品质因数 并联 串联 并联 串联 Q的意义:可以衡量谐振曲线的尖锐程度。 定义:通频带 说明:Q0是在没接入负载、信号源时的品质因数, 称为无载(或空载)品质因数。 QL为有载品质因数。 所以,有载时,电路通频带?, 选择性?。 4.谐振电阻 串联 并联 5 阻抗的幅频与相频特性 二.串并联阻抗的等效变换 1.等效的含义:相同的工作频率下,回路两端的阻抗相等 在较理想(Q值比较大)的情况下: 三.并联谐振回路的耦合联结与接入系数 在高频放大电路中,多采用谐振回路作为负载输出,后一级放大电路如果直接联接在前级的负载上,会严重影响前级放大电路的性能(前级放大电路谐振回路的Q值会下降) 从能量的传输角度来看,要求前级放大电路的输出电阻和后级放大电路的输入电阻匹配,如果直接连接很难做到, 所以在高频电路中:多级放大电路的联接,放大电路和负载的之间的联接要考虑阻抗变换,即要采用部分接入的形式。 (四)接入系数p 1与2重合时, 全部接到电路两端,对回路影响最明显; 2从上向下滑动时, 与回路的连接?,对回路的影响?; 2与3重合时, 与回路脱离联系,对回路没任何影响。 该变化过程,反映在下式中: 2 3 R0 C L N1 N2 RL 1 “部分接入”的概念 接入系数P反映的是外电路(负载,后级电路)对本电路的影响程度 一、Y参数等效电路 1.Y参数网络方程 第三节 晶体管高频小信号等效电路 2.Y参数的物理意义 晶体管的输入导纳 它说明了输入电压对输入电流的控制作用。 正向传输导纳 它表示输入电压对输出电流的控制作用 反向传输导纳 它代表晶体管输出电压对输入端的反作用。 晶体管的输出导纳 它说明输出电压对输出电流的控制作用。 (1) 截止频率 (共射截止频率): 下降到0.707 时的频率。 (2) 特征频率 下降到1时的频率。 (3)最高振荡频率 晶体管的共射极接法功率放大倍数 下降到1时的频率 。 一.(单管)单调谐回路谐振放大器 (一)放大器的等效电路及其简化 由于放大的信号幅度很小,所以可以用Y参数模型来取代晶体管。 高频小信号放大器交流等效模型 (2) 输出导纳Yo (1)输入导纳Yi 1.电压增益: (二)放大器的技术指标 其中gΣ与CΣ分别为谐振回路总电导和总电容: 当谐振回路谐振的时候,电容和电感 的作用互相抵消 2 谐振频率和谐振曲线 回路有载Q值 QL= 谐振特性方程: 3)通频带 4)矩形系数 由于yfe是复数, 有一个相角∠φfe, 所以一般来说, 谐振时放大器输出电压与输入电压之间的相位并非正好相差180°。 另外, 由上述公式可知, 电压增益振幅与晶体管参数、 负载电导、回路谐振电导和接入系数有关: (1) 为了增大Au0, 应选取|yfe|大, goe小的晶体管。 (2) 为了增大Au0, 要求负载电导小, 如果负载是下一级放大器, 则要求其gie小。 (3) 回路谐振电导ge0越小, Au0越大。而ge0取决于回路空载Q值Q0, 与Q0成反比。 (4) Au0与接入系数p1、p2有关, 但不是单调递增或单调递减关系。由于p1和p2还会影响回路有载Q值QL, 而QL又将影响通频带,所以p1与p2的选择应全面考虑, 选取最佳值。 实际放大器的设计是要在满足通频带和选择性的前提下, 尽可能提高电压增益。 在单管单调谐放大器中, 选频功能由单个并联谐振回路完成, 所以单管单调谐放大器的矩形系数与单个并联谐振回路的矩形系数相同。由于有载Q值小于空
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