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分布式多点温度检测系统设计 绪论 硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了品体硅的半导 体特性后，它儿乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材 料就取代了原有错材料。硅材料一一因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适 宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，口前的集成电路半 导体器件大多数是用硅材料制造的。 单品硅具有基本完整的点阵结构的品体。不同的方向具有不同的性质，是一种 良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于 制造半导体器件、太阳能电池等。单晶硅的市场前景广阔，所以现在乂很多的单 晶硅生产厂家。 单晶硅的生产是在高温的坏境下进行的，他的生产最常用的是直拉法，生产炉 各式各样，但都需要进行温度控制，因为硅单品采用直拉法时有它最适宜生长的 温度范围，所以时刻检测炉温是很有必要的，针对这一问题我进行了木次设计。 单晶硅炉温检测技术现状 在生产过程中，加热炉温度的控制是十分重要的。单品硅炉的发热体为屯阻丝，常 规方式大多采用仪表测量温度，并通过控制交流接触器的通断时间比例來控制加热功 率。由于模拟仪表本身的测量精度差，加上交流接触器的寿命短，通断比例低，故温度 控制精度低，且无法实现按程序设定的升温曲线升温和故障白诊断功能，因此口前要对 传统的温度控制方法进行改造，用微机取代常规控制己成必然，国内已相继出现各种以 微机为核心的温度控制系统⑴。这种系统控制精度高、重复性好、自动化程度高，可以 大大提高产品质量和减轻工人的劳动负担。在它的工作过程中，温度控制是一个很重要 的环节。一直以来，人们采用了各种方法来进行温度控制，都没有取得很好的控制效果。 在计算机发达的今天，人们就想采用计算机来进行控制，应用计算机的实时监控技术和 高温测量技术，可实现单晶硅炉⑵的实时监控，它取得的控制效果明显的好于其它的方 法，它既可以提高产品质量，又节省能源。 而单片机对温度的测量与控制并不是简单的按顺序先后执行一些机械的动作，而是 要进行相应的复杂运算和判断，这就是单片机的智能性所在。在智能温度测量与控制电 器中，单片机起了智能控制部件作用。它的存在，提高了电器的品质，增加了智能温度 测量与控制电器的功能；并在智能温度测量与控制电器中执行模拟人类智能的进程。随 着智能控制理论和人工智能研究的深入，各种更加逼真地模拟人类智能的智能温度测量 与控制电器会更多的出现，而单片机和智能理论的结合，将来不但更多的改进现行智能 温度测量与控制电器，而II将会产生全新的智能温度测量与控制电器。 1. 2设计概述 本设计为单片机控制单晶硅炉温检系统，系统智能控制部分由单片机及其相关的外 围电路组成，外围电路包括温度检测以及补偿放人电路、A/D转换电路、LED动态扫描 电路、键盘设计电路和报警电路。论文共分四章节，主要对硬件设计、软件设计作了较 为具体的论述。由于木人知识、实际应用水平及工程实际水平有限，在木次毕业设计中 难免产生一些错误，敬请各位老师批评指正。 2系统整体方案设计 2. 1确定设计任务 设计任务：为一个单晶硅生产车间设计一套温度检测系统，该系统应布线尽可能的 少且具有显示、记录和报警功能。测温范围：0?1600。C,当检测温度不在1200? 1300° C范帀内时，系统会发出报警声，温度检测精度±5%。，巡检时间2分钟。 2. 2系统组成及工作原理 系统工作原理框图如图1： 图1 系统工作原理框图 工作原理：键盘输入，主机向从机发送地址指令，从机根据口己的地址判断主机是 否在连线自己，若不是，则继续等待；若是，则向主机发送温度数据，主机根据收到的 信息，进行处理，在8位数码管上显示，并判断温度是否在设定的温度范围内，如果不 在，则启动报警。 3系统硬件设计 3. 1 8051单片机 3. 1. 1 8051引脚及功能: 8051的引脚图⑶如图2： 、 /fl.o —140Pl. 1 —239Pl.2 —338 、 / fl.o — 1 40 Pl. 1 — 2 39 Pl.2 — 3 38 Pl.3 — 4 37 Pl.4 — 5 36 Pl.5 — c O 35 Pl.6 — 7 34 Pl.7 — 8 33 RST/Vn.— 3 80C51 32 RXD/P3. 0 — 10 31 TXD/P3. 1 — 11 30 INT0/P3.2 — 12 29 IntT/ps. 3 — 13 28 T0/F3.4 — 14 27 T1/F3.5 — 15 26 WR/P3. 6 — 16 25 WF3.7 — 17 24 XTAL1 — 18 23 XTAL2 — 19 22 Vss — 20 21 —Vcc —PO.O —PO. 1 —P0.2 Vcc —