纯锡镀层变色原因分析及改善措施报告.pptVIP

純錫鍍層變色改善報告 部 門：表面處理部 報 告 人：尚 荣 報告大綱 背景描述 原因分析 改善對策 標準作業 1.背景描述 2.原因分析 2.原因分析 2.原因分析—有機物析出 2.原因分析 2.原因分析—底層金屬擴散 2.原因分析 2.原因分析—表面氧化 2.原因分析—reflow 過程機制 2.原因分析 2.原因分析—表面氧化 2.原因分析 3.改善對策 * 1.1為符合RoHS環保規範，無鉛制程替代有鉛制程為業界發展趨勢； 1.2對連接器端子電鍍來說純錫制程為目前最佳也最經濟的替代方案。 1.3但變更後，客戶制程溫度將提高至240℃甚至260℃，隨之而來的 問題就是純錫在高溫時發生變色問題(黃色或紫色)。 1.4雖然目前並未有因變色而導致產品功能性異常的問題發生，但為 確保產品品質、消除客戶疑慮，找出變色真因及改善方法實為當 前重要課題，業界對變色的機制說法眾出紛紜， 本報告旨在找出 變色主因並確認改善方向。 Reflow Auger 分析 (Obtained from PBL-PTRD, substrate: stainless steel ) Auger depth profile (Obtained from Rohm-Haas) 對變色樣品進行不同深度的元素分析得知鍍層元素含有C, O, Sn, 或Ni(當底材為不鏽鋼時)。C來源為鍍層共沈積的有機添加劑，O為氧化反應而來，Ni為底材擴散而來，因此推測造成變色的可能原因為： 有機物析出 表面氧化 底層金屬擴散，形成Sn/Ni合金 Surface: C, O, Sn Depth:11? : O, Sn, Ni Depth: 22? : O, Sn, Ni 高溫變色 表面氧化 底層金屬擴散 有機物析出 推論機制： 變色錫層表面元素分析結果發現表層含碳量較高，為錫層高溫熔化時，有機物自金屬晶界中釋放而浮出至表面，故碳元素多在鍍層表面。 有機物析出為主因的矛盾點： 若變色物質為有機物，則應可溶於有機溶劑，但實際使用醇類、正溴丙烷及DMSO皆無法洗去變色物質，僅可被稀硫酸洗去(稀硫酸不溶純錫)。 不鍍鎳及磷鎳樣品或在氮氣下reflow皆不變色，若為有機物析出則不應如此(因為錫層仍會熔化)。 於200℃長時間烘烤外觀仍會變為藍紫色，但此時錫層未熔化，沒有有機物析出的問題。 下圖為對不同變色程度樣品Auger分析的結果：不同變色程度, 碳含量分布並無太大變化，顯示碳含量對變色影響不大。 C含量分布相近 輕微變色 嚴重變色 (Obtained from Rohm-Haas) 高溫變色 表面氧化 底層金屬擴散 有機物析出 反應機制： 不同金屬之交界面常因擴散而生成界面合金(Intermetallics, IMC)，界面合金的生長速度與溫度、金屬特性及晶粒大小有關。銅錫合金成長速度相當快，而鎳與錫合金則較慢，IMC生長最終可至錫層耗盡。 底層金屬擴散為主因的矛盾點： 在固定鎳及錫電鍍條件且使用相同IR profile時，生成鎳錫合金的速度及厚度應不會有太大差異，故鍍薄錫應該因錫鎳合金較易顯露至表面而變色，鍍厚錫則較不會變色，但實際結果卻相反(薄錫≈50minch輕微變色，厚錫≈500minch變色嚴重)。 由於銅擴散速度較鎳快，故不鍍鎳應易生成較厚IMC致嚴重變色，此外鎳錫合金生長不受鎳膜厚影響，故增加鎳膜厚理應不會影響變色，但實際結果卻相反(不鍍鎳不變色，薄鎳≈20m變色較輕微，厚鎳≈200m變色嚴重)。 合金生成理應不受外層環境影響，故在氮氣下或使用後保護劑仍該因有合金生長而變色，但與實驗結果相反。 若僅為合金則為何可被稀硫酸洗去，卻無法為濃硝酸蝕去。 ※若底材為不鏽鋼則已被證實底層鎳擴散有很大的影響(by PBL-PTRD)，而本實驗底材為銅。 以上分析可得底層金屬擴散生成合金並非銅材鍍錫變色主因。 高溫變色 表面氧化 底層金屬擴散 有機物析出 反應機制： 純錫易生成氧化錫(SnO, SnO2)，隨著溫度及時間增加，氧化膜持續增厚，外觀顏色加深。氧化速率與溫度、氧濃度及錫晶粒大小(晶粒愈細反應愈快)有關，故在高溫熔融時氧化速率更是常溫的數倍。 表面氧化證據： 在氮氣下氧的濃度極低，有效阻止氧化反應發生，故不變色。 氧化錫易溶於硫酸?SnO(solid)+6H++3SO42-→SnSO4(aqueous)+3H2O+2SO2(gas), 因此變色表面可以稀硫酸洗掉。 使用後處理劑(磷酸鹽膜)或稀酸可在表面形成酸性保護膜，阻止氧與錫接觸。 不同變色樣品分析可得兩者氧化程度不同(見下圖)，嚴重變色的氧化膜厚度較厚且相同厚度下(200 ? )氧化程度較多。 氧化程度(氧化錫厚度)造成