CMOS跨导运放的设计及hspice仿真.PDFVIP

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  • 2019-07-06 发布于天津
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CMOS跨导运放的设计及hspice仿真

科 学理 论 CMOS跨导运放的设计及hspice仿真 何立柱 (山东大学 信息科学与工程学院 山东济南 0531) 搐【 要】根据运算放大器的设计要求(增益、相位裕度、增益带宽积、最优指数等),对电路的参数进行调整;工艺库进行参数提取;并用提取的参数 进行手工计算分析并与仿真得出的参数进行比较。 关【键词】跨导运算放大器 折叠式共源共栅 模拟集成电路 hspice仿真 中图分类号:TN402 文献标识码:A 1 ~、引言 旦I SsOoCc的迅速发展,采用深亚微米标准CMOS工艺设计制作模拟集 A。和fd之问存在着折中 另外再看∞ 4。 鱼2 T,C l 的迅速发展,采用深亚微米标准

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