福州数控技能竞赛方案.doc

PAGE PAGE 1 附件2： 2013年厦门市第十九届职工技术比赛 电子设备装接工（高级工）项目竞赛规则 一、规则依据 1. 人力资源和社会保障部颁发的《电子设备装接工国家职业标准》（高级）部分相关标准。 2. 电路板组装工艺员（高级工）暂行标准，并结合企业生产实际情况。 二、竞赛内容和方式 本次竞赛按照电路板组装工艺员（高级工）暂行标准（附后），并结合企业生产实际情况命题。 本次竞赛分为预赛、决赛两个阶段。其中，预赛内容为理论知识，决赛内容为操作技能。 1．预赛：理论知识（占总分的40％） 包括：表面组装技术（SMT）相关理论知识、制程工艺、设备维护等。理论知识的竞赛内容均为客观题，采用填涂标准答题卡方式。试题范围：基础知识（20%）、焊接材料（10%）、SMT制程工艺（20%）、焊接制程工艺（15%）、电子制造设备（10%）、检测与返修（10%）、生产管理（5%）、新工艺新技术（10%）。 理论知识的竞赛为统一闭卷考试，内容均为客观题，采用填涂标准答题卡方式作答。试题卷面实行百分制，分为判断题、选择题两种类型，考试时间90分钟，合格者进入决赛。。 2．决赛：操作技能（占总分的60％） 采用实际操作形式。包括印刷工艺（20分）、贴片工艺（30分）、回流工艺（20分）、设备维护（20分）、返修技术/不良检测（10分）等。 参赛选手以抽签的方式，分批安排比赛。比赛时间为480分钟。 要求选手在规定时间内，完成各项目比赛。操作熟练程度、动作标准与否、故障排除状况、程序及工艺应用水平、安全文明操作等均作为评分依据。 三、竞赛平台 1．理论知识考试 标准教室若干间，每间平均容纳25位选手。 2．实操考试 （1）竞赛场地：1000平方米。 （2）竞赛设备 序号 设备名称 型号规格 生产厂商 数量 1 自动贴片机 XPF-L FUJI 1 2 自动贴片机 XPF-S FUJI 1 3 自动贴片机 KE-2050M JUKI 1 4 自动贴片机 KE-2060M JUKI 1 5 全自动丝网印刷机 DEK ELAi DEK 1 6 半自动丝网印刷机 DEK 248 DEK 1 7 无铅回流焊炉（10温区） NS-1000 深圳劲拓 1 8 无铅回流焊炉（8温区） NS-800 深圳劲拓 1 9 无铅双波峰焊机 MS-450 深圳劲拓 1 10 自动光学检测机 ALD-H-350B 东莞神州视觉 1 11 BGA返修工作台 GAM-850 台湾智茂 1 12 温度曲线测试仪 DQ-1860 英国datapaq 1 13 全气动钢网清洗机 GAM-40P 台湾智茂 1 四、成绩评定办法 1．参赛选手的成绩评定由大赛技术工作委员会的裁判组负责。 2．理论知识竞赛由评分裁判员根据评分标准统一阅卷、评分与计分。 3．操作技能的成绩为100分，由裁判员依据竞赛分项评分标准进行客观评判、计分，各项评分必须由三位裁判员同时进行分别评分签名，以平均分为最终评分结果。选手违反文明生产规定和操作规程酌情扣10～30分。 4．参赛选手的最终名次依据理论知识成绩与操作技能成绩的比例累加成绩排定，即 竞赛总成绩=理论知识成绩×40%+决赛成绩×60% 当出现成绩相同时，比较完成技能操作时间的顺序选取名次，时间少者名次在前。 五、电路板组装工艺员（高级工）职业（暂行）标准 职业功能 工作内容 技能要求 专业知识 比重 一、印刷/ 点胶 1、技术资料和技术要求 1、能掌握点胶程序的编制与优化 2、能理解柔性板在内的各种印制电路板的特点及本工序作业要点 3、能了解无铅锡膏的基本性能要求 4、进行印刷网板设计 1、点胶程序的编制与优化基础 2、各种印制电路板的特点与性能 3、印刷网板设计 6 2、设备、器具与材料 1、能掌握印刷机/点胶机的主要结构与日常维护保养方法 2、能明确各种印刷模板的特点与应用方法 1、无铅锡膏的基础知识 2、无铅锡膏的印刷工艺 6 3、操作与检查 1、能指导四、三级工进行操作与质量检查 2、能掌握印刷机/点胶机常见故障的排除方法，并进行全面的维护保养 1、印刷机/点胶机的整体结构知识 2、印刷机/点胶机的维护保养方法 10 二、 元器件贴装 1、技术资料 和技术要求 1、能熟悉贴片机的使用与操作说明 2、能熟悉贴片机的自动控制系统 3、贴片机基本编程 1、影响准确贴装的主要因素 2、贴片机的计算机控制系统与视觉系统 3、无铅化对贴片工艺的影响 4、2 种以上贴片机的编制 8 2、准备设备、器具与 材料 1、能理解贴片机主要结构 2、能理解贴片机的主要原理 1、贴片机的系统知识 2、贴片机的结构 3、贴片机的原理 8 3、操作与检 查 1、能完全独立操作贴片机进行生产 2、指导四、三级工进行设备操作 3、会进行工序质量控制并能分析原因有