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中国专利分类公报  
       发明专利申请公布 2003  
       电气元件  分册(十六) 
                  知识产权出版社  
                                      
  
  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
                                                                                                                            
知识产权出版社编辑、出版  
地址:100088  北京市海淀区蓟门桥西土城路6号  
网址:  
电话(传真):(010 
知识产权出版社电子制印中心印制  
统一书号:17242-10236  
编号:47FM-0316  
公开(公告)日:2003.8.20——2003.8.27  
   
   
                                                                  发明专利申请公布 
名称  低含量纳米银导电浆料及其制备方法                     选择性地除去该第一介电层,形成露出该第一金属区块的第 
公开(公告)号  1437200                         一开口,以界定出第二金属区块的范围;(d)在该第一开口内 
公开(公告)日  2003.8.20                       填入该第二金属区块,使该第一金属区块与该第二金属区块 
分类号  H01B1/22      C09D5/24      C09J9/02  当作该金属电容元件的下电极;(e)全面性地在该金属电容元 
申请(专利)号 8                      件的下电极上方形成第二介电层;(f)选择性地除去该第二介 
申请日  2003.1.14                            电层,形成露出该金属电容元件下电极表面的第二开口;(g) 
申请(专利权)人  中山大学                           在该第二开口的底部及侧壁顺应性形成第三介电层,以当作 
地址  510275广东省广州市新港西路135号                 该电容元件的电层;(h)在该第二开口内填入第三金属区块, 
发明(设计)人  容敏智  章明秋  刘  宏                   以当作该电容元件之上电极。  
摘要  本发明涉及一种纳米银导电浆料及其制备方法。为了                        
解决通常导电浆料中导电填料含量较多、胶体粘度较高,因               名称  微波炉磁控管用的电容器  
而不适于多层线路板通孔连接的问题,本发明根据纳米银粒               公开(公告)号  1437203  
子自组装和低温熔焊特性,利用微乳液方法制得的纳米银粉,              公开(公告)日  2003.8.20  
制备了低含量纳米银粒子填充环氧树脂单组份导电浆料,在               分类号  H01G4/35  
达到较好导电性能的同时,极大地降低胶体粘度,因而具有                申请(专利)号 2  
广阔的应用前景,适用于将电子元件固定在线路板上、电极                申请日  2003.1.15  
间的连接,并特别有利于多层线路板间的通孔连接。                  优先权  2002.2.6   KR  02-6762  
                  2002.2.28  KR  02-10741  
名称  片式电阻器及其制造方法                           申请(专利权)人  大宇电子  
公开(公告)号  1437201                         地址  韩国汉城  
公开(公告)日  2003.8.20                  
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