倒装焊中复合snpb焊点形态模拟-电子学报.pdfVIP

第 5 期 电　　子 　　学 　　报 Vol . 28 　No . 5 　2000 年 5 月 ACTA ELECTRONICA SINICA May 　2000 　 倒装焊中复合 SnPb 焊点形态模拟 朱奇农 ,王国忠 ,罗 　乐 ( 中科院上海冶金研究所 ,上海 200050) ( ) 　　摘 　要 : 　本文给出了倒装焊 flipchip 焊点形态的能量控制方程 ,采用 Surface Evolver 软件模拟了倒装焊复合 (