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Subject to change without prior notice Arima Confidential 華宇電腦有限公司 目錄 初識SMT模板 模板製作介紹 模板開設依據 模板開口設計 影響模板品質的因素 模板的領用注意事項 初識SMT模板 模板製作介紹 模板的製作工藝 化學蝕刻 激光切割 電鑄成型 目前華宇使用何種切割鋼板 模板的製作工藝 激光切割模板效果圖 激光模板製作所需要的資料 模板開孔設計 模板開孔設計 模板的開口設計 模板的開口設計 模板的開口設計 IPC7525 模板開孔設計對照表 影響模板品質的因素 模板的領用注意事項 Reported By :haitao.ren ME-LAB 2005.5.9 鋼板開孔基礎知識介紹 定義 一種SMT專用模具 功能 幫助錫膏的沉積 目的 將準確數量的錫膏轉移到PCB上準確位置 SMT工藝的發展，SMT模板還被應用於膠印工藝 選擇模板加工方法時主要考慮的因素: 要求的最小間距和開孔尺寸. 模板的釋放錫膏性能. 降低和預防焊膏的橋連、短路或錫量不足. 加工材料的成本、成品率和週期. 模板材料的壽命和耐用性. 要求的焊膏的厚度. 激光切割 激光切割模板: 模板開孔使用激光切割而成. 開孔上下自然成梯形,上開孔通常比下開孔大1~5mil,有利於焊膏的釋放. 開孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil,定位精度小於0.12mil. 價格比化學蝕刻貴比電鑄成型便宜. 孔壁不如電鑄成型模板光滑. 通常製作模板厚度為0.12~0.3mm. 通常推薦用於元件pitch值為20mil或更小的印刷. 激光切割法 工藝流程 菲林 PCB 表面打磨 數據處理 取座標 激光切割 數據文件 張網 特點 缺點 逐個切割，製作 速度較慢 數據製作精度高 客觀因素影響小 梯形開口利於脫模 可做精密切割 價格適中 Laser Cut Stencil Aperture (250X) 空基板 数据文件 菲 林 模板開設依據 IPC7525 Stencil Design Guidelines 模板的開孔製作一般按照IPC7525規範和公司的規範 進行,根據焊盤材質的不同,常見的PCB有噴錫板,裸銅板, 化金板和化銀板.印刷錫膏時由於裸銅板,化金板和化銀板 會吃掉一部分錫,且焊盤長時間裸露在外容易氧化,所以針 對這三種板子,在製作鋼板(即無鉛鋼板)時,一般會適當增 大開孔面積,由於PCB製造商對焊盤尺寸規範各有不同,為 防錫珠等問題,以變換開口方案來解決. Stencil Design Critical variables of the stencil design impact the efficiency of solder paste transfer. Volume and height of solder paste required 所要求的焊錫量和所需要的高度. Optimum Print Area Aspect Ratio (PAAR) for best transfer Aperture Width/Length or Diameter in reference to pads 根據最佳的面積比,參考焊盤,選擇最佳的開孔長寬尺寸. Stencil Thickness 模板的厚度 Stencil Technology 模板製作方式 Stencil Materials 模板材料 孔壁的幾何形狀 開口的寬厚比/面積比 開口側壁的幾何形狀 后兩個因素由模板的製造技術決定的，前一個我們考慮的更多 模板的開口設計 寬厚比面積比 T W L 寬厚比：開口寬度與模板厚度的比率 （W/T＞1.5） 面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率 （L*w/2T(W+L)＞0.66） 若L＞5W，則考慮寬厚比；否則考慮面積比 開孔太小會造成錫膏無法 下錫 防錫珠開法 對模板進行開口設計時，不能一味的追求寬厚比/面積比而忽略其它工藝問題，如：連錫、錫珠等 各類防錫珠開法 細間距IC/QFP，為防止應力 集中，最好兩端倒圓角 片狀元件的防錫珠開法最好選擇內 凹開法，這樣可以預防元件墓碑 模板設計時，開口寬度應至少保證 4顆最大的錫球能順暢通過 開孔大小與PCB焊盤大小的比對 通用的設計標準認為，開孔大小應該比PCB焊盤要相應減小。模板開孔通常比照PCB原始焊盤進行更改。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質量、回流工藝和模板在錫膏印刷过程中更加清潔，這有利於減少錫膏印刷偏離焊盤的機率，而印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連