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文件编号： 客户设计注意事项 注意 事项 版本：V1.0 日期：2015-12-06 设计注意事项 概述 本文档列举了客户在使用MXCHIP模块设计 EMW3165正面图 品过程中，各个阶段需要注意的事项。请客户先熟 悉本文档，提前考虑在设计，生产，烧录固件，测 试阶段可能出现的问题并有效规避，以达到快速量 产的目的。 适用模块型号： EMW3165型号列表  EMW3165系列 模块型号 天线类型 说明 需要注意的阶段： EMW3165-P PCB天线 默认  硬件设计 EMW3165-E IPX连接天线 可选  模块的入库检测 EMW3165-B 引脚连接天线 可选  烧录固件  产品SMT阶段 硬件原理框图  量产测试 模块基本特点:  每个模块都有全球唯一的 MACID  PCB板载天线、外部天线和接插件外接天 线三种型号  最大顺势电流320mA@3.3V  模块出厂自带产测模式  模块出厂自带OTA模式  SMT时可以二次回流焊接 文件编号 ： 目录 1. 硬件设计注意事项1 1.1 封装参考设计1 1.2 推荐封装尺寸1 1.3 DC电源设计2 1.4 RF设计3 PCB天线区域设计要求3 RF连接器的选型4 1.5 ESD设计4 2. 入库检测5 2.1 准备工作5 2.2 连接系统5 2.3 入库测试5 软件设置5 模块测试6 测试结果7 2.4 重要声明8 3. SMT注意事项9 3.1 开钢网注意事项9 3.2 回流焊炉温曲线10 4. 量产测试及产品升级11 4.1 量产测试11 EMSP指令模式11 半二次开发固件11 完全二次开发固件11 4.2 产品升级11 5. 销售及技术支持信息12 文件编号 ： 图目录 图1.1俯视图1 图1.2侧视图1 图1.3推荐封装尺寸图