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POWER竞争优势分析课件
POWER竞争优势分析
IBM 蓝色精英培训课堂
Agenda
与HP的竞争分析
与Oracle/SUN SPARC的竞争分析
与浪潮K1的竞争分析
2
3
HP 能否迎来真正反弹?裁员?削减成本?
2014
2015
惠普的Superdome X 将放弃安腾转向X86
Intel在安腾策略上不断摇摆
对于HP而言,最大盟友Intel的态度很大程度上决定了HP-UX在未来究竟可以走多远
Intel芯片业务重心始终在x86平台,而企业级平台一直不是Intel的主要战场
Intel在过去十年间对于安腾的态度摇摆不定,屡次延迟新产品的发布时间.本次poulson产品线更新,延迟9个季度之久.
HP只能坐以待毙,被动更新小型机产品
Intel’s 至强和安腾Tick-Tock计划
即偶数年更新制作工艺,奇数年更新微架构
Intel® Itanium® Processors Update
January 31, 2013
“…… Kittson will be manufactured on Intel’s 32-nm process technology……”
/content/www/us/en/processors/itanium/itanium-kittson-update.html
安腾路线图
Intel在2013年初再一次改变Itanium 芯片的产品路径,宣布下一代Kittson采用32nm技术,而不是之前一直宣称的22nm工艺技术
在下一代kittson产品中的引脚封装技术不会与Xeon兼容,缩减了之前的对于Itanium的技术开发承诺.
IBM Power8 全系列产品线介绍
© 2014 International Business Machines Corporation
HP产品线家族情况
BL860c
i2/i4
rx2800 i2/i4
BL890c
i2/i4
Superdome 2
BL860c
i2/i4
BL870c
i2/i4
rx9800
rx9900
RX9800/9900是HP仅在中国包装推出的产品,其本质为BL系列刀片(C3000/C7000封装),不是机架式服务器。
Power
750
(32c)
Power 770
(64c POWER7/7+)
Power 780
(64/128C POWER7/7+)
Power 750
(16c POWER7/7+)
Power 730/740
(8-16c POWER7/7+)
Power Linux 7R1/7R2
Power
760
(48c)
2-socket, 2U, 12/20c
S822
S814
1-socket, 4U, 4/6/8c
S824
2-socket, 4U, 16/24c
Power E870
(64c x 4.0GHZ POWER8)
Power E880
(64c x 4.0GHZ POWER8)
Superdome X
x86
Intel/HP 均为内部测试值,无任何公开发布测试值
Intel实验室测试结果
Intel公布Poulson产品后,同时公布了所谓实验室测试结果;
该测试结果以安腾9300芯片组作为基准,Poulson 9500芯片组插槽推算出针对不同类型的负载情况下的性能提升;
Intel宣称,9500芯片组相对于9300芯片组性能有2.2~2.5x倍提升;
但是请不要忽视一个事实,测试的基准性能9300芯片组为4-core封装,而新一代Poulson 9500芯片组为8-core封装,意味着在新旧两代芯片组的比较中,单核性能提升仅有10%~20%。
P7+ 和新安腾正面较量
Poulson与老一代芯片相比,单核性能提升仅10%~20%
IBM从去年4季度到今年第一季度,全面更新了基于p7+的Power产品线。性能提升30%以上,性价比提升20%以上
采用P7+产品与Poulson产品进行正面较量,使客户拥有更加出色的性能价格优势
高端-持续打击SD-2
借力Power7+/8产品出色性价比优势, 巩固高端产品定位
持续针对SD2进行低端定位及打击
将SD-2根据不同型号(64核.128核.256核) 选择正确机型与之竞争,
CPU比例为1:3.5~4
针对客户需求为大量CPU核心的应用场景,采用RMD-48核,MMD-64核及MHD-128核产品与之进行比较,获得更加出色性价比
中端- 揭穿9800/9900 所谓“机架式”解决方案
Rx9800/9900 = Rx9800/9900 = BL刀片≠机架式高端服务器
仅在中国发布,其本质为将BL8x0i 服务器通过刀箱进行简单封装
不具备与IBM高端服务器产品进行比较的资格
首选IBM刀片产品与之进行竞争
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