表A10-2实习及试验课程纲要表.DOC

表 A10-2 實習及實驗課程綱要表 系科名稱： 工業工程與管理系 科目名稱：製造概論 英文科目名稱：Manufacturing Processes 學年、學期、學分數： 第一學年、第一學期、2學分、3小時 先修科目或先備能力：金屬材料、圖學概念、物理基礎概念 教學目標目標：1.(知識)：比較各種製造機械、材料之用途與適用條件以及其加工效能 2.(技能)：建立分析加工成本、管制製程能力及生產管理之能力 3.(態度)：增加學生對各種製程發展過程的認識與製程問題解決能力及對相關產業發展的影響 4.(其他)：培養學生建立最適化製程規劃之能力 教材大網： 單元主題 專業技術及安全知識 專業基礎知識 教學參 考節數 備註 製造系統的設計與控制 1.了解方法工程；2.能做工作量測；3.熟練生產和庫存控制的原理 1.分析方法工程； 2.懂得生產和庫存控制的原理 3 測量學與品質管制 1.了解尺寸與公差的重要；2.能執行管理與品管；3.會建構平均數全距管制圖；4.能建構P管制圖；5.懂得進料檢驗 1.能標註尺寸與公差；2.熟知管理與品管的實務 3 金屬材料及其特性 1.熟知物理、化學特性；2.了解機械特性；3.分辨金屬種類；4.合金；5.鐵與鋼 1.能了解物理、化學特性、機械特性 3 實習實作1. 零件作業分析 能了解並應用材料、統計品管、作業方式、佈置、機器、工具等之分析 能分析並操作作業方式、佈置、機器、工具等 3 剪切及鋸切加工 1.會做剪切加工；2.了解剪切加工的種類；3.會加工精密沖胚料；4.會鋸切加工 1.對剪切加工及鋸切加工原理有所認識 3 車削及銑削加工 1.會車削加工；2.懂得車床刀具；3.會銑床加工；4.了解銑床的應用 1.對車削、銑削的應用原理與實作充分了解 3 實習實作2.孔、軸兩零件車削配合工作 了解並能應用工作程序、圖解、工具、量測儀器、切削速度、進給、切削深度、公差 3 熔接及其相關加工 1.了解熔接的種類；2.會電弧熔接、氧乙炔熔接3.能操作硬銲與軟銲；4.了解自動化熔接系統 1.懂得電弧熔接、氧乙炔熔接；2. 熟知硬銲與軟銲 3 考量製造程序的設計法 1.能規劃設計程序；2.會安全設計；3.會人因工程設計；4.會考量生產力的設計；5.會考量組裝的設計 1.懂得設計程序；2.會安全設計；3.會考量生產力的設計 3 電腦整合製造 1.會電腦輔助繪圖、數值控制；2.操作機器人；3.能適應群組技術；4.了解電腦整合製造系統 1.了解群組技術；2.熟知電腦整合製造系統的概念 3 實習實作3.考量製造程序的設計流程圖 能了解並應用產品生命週期、市場確認、資料蒐集、概念設計、生產樣品、最後設計、標準化與模組化 能繪製考量製造程序的設計流程圖 3 半導體製程介紹 1.了解結晶長成；2. 了解積體電路生產；3. 了解積體電路的包裝 略知半導體製程 3 半導體製造清潔室 1.了解高效率過濾器；2. 了解正氣壓差 知悉半導體製造清潔室原理 3 印刷電路板製造 1.了解襯底製造；2.略懂預處理；3.了解光平板印刷術；4.蝕刻；5.鑽孔；6.熟知電路板修整 懂得印刷電路板製造技術 3 印刷電路板零件裝配 1.了解零件型式；2.了解導引零件的裝配法；3.了解表面安裝零件裝配法 會印刷電路板零件裝配的技術 3 未來製造技術 1.了解製造用材料的發展；2.了解材料轉變製程發展；3.熟練廠間傳輸與系統技術 會產品創意並能工作分析 3 實習實作4.積體電路製造程序 能了解並會積體電路設計和面罩生產、晶體生產、積體電路的包裝 會繪製積體電路製造程序圖 3 教學目標（歸納為四項）：分別為知識（Knowledge）、技能（Skills）、態度（Attitudes）、其他各一項 單元主題：為各項任務之彙整 技能項目及相關知識：各該科目應包括之任務及該任務相對應之相關知能，加上補充之技能及相關知識（表A8上未列，但為達知識或技能的完整性，課程中需教授之技能及相關知識），撰寫方式係以不含動詞的任務方式呈現 ※三者之關係：教學目標＞單元主題＞技能項目及相關知識 檢核項目 是否符合 1.是否將科目名稱、上課時數及學分數填入本表……………….. 2.是否將教學目標、綱要名稱或單元名稱填入本表…………….. 3.所填入的行業任務是否有考慮學生學習的順序性、邏輯性、連貫性、完整性………………………………………………..…… 4.除了表A7所敘述的行業任務，是否有考慮到其他的任務，以成為一門完整課程….............................................................… 是? 否? 是? 否? 是? 否? 是?