基于MATLAB的电磁层析成像系统灵敏度仿真计算-软件工程专业论文.docxVIP

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  • 2019-02-13 发布于上海
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基于MATLAB的电磁层析成像系统灵敏度仿真计算-软件工程专业论文.docx

基于MATLAB的电磁层析成像系统灵敏度仿真计算-软件工程专业论文

coils an 32 coils were compared under the three different imaging accuracy requirements. The guidance theory about Electromagnetic tomography system sensor number optimization was raised up. 4. New sensor design. Through the novel design of spiral structure, the intensity and uniformity of the magnetic flux distribution greatly increased. the shortcomings of Uneven sensitivity distribution and low sensitivity value were changed radically. Sensing characteristics of electromagnetic sensor detection system greatly improved. KEY WORDS : Electromagnetic tomography system, MATLAB, sensitivity, Sensor optimization, Sensor design 目 录 第一章 绪论1 1.1 过程层析成像技术1 1.1.1 过程层析成像技术的发展进程 1 1.1.2 过程层析成像技术的分类3 1.2 电学层析成像技术5 1.2.1 电学层析成像技术的分类5 1.2.2 电学断面成像技术的发展7 1.3 电磁层析成像技术7 1.3.1 电磁断面成像技术的发展8 1.3.2 电磁检测技术的兴起 9 1.4 MATLAB 软件简介 10 1.5 本论文的主要工作及创新点 11 1.6 本论文的组织结构12 第二章 电磁检测系统理论基础 13 2.1 麦克斯韦方程组13 2.2 电磁检测系统的敏感场方程 14 2.3 电磁检测系统的灵敏度推导 16 2.4 电磁层析成像系统的模型 19 第三章 电磁层析成像系统的灵敏度计算22 3.1 电磁层析成像系统的磁感强度分布 25 3.2 电磁层析成像系统的磁导率灵敏度计算 29 3.3 电磁层析成像系统的向量磁位分布 32 3.4 电磁层析成像系统的电导率灵敏度计算 38 第四章 基于灵敏度的传感器优化设计42 4.1 传感器个数优化的流程图设计42 4.2 传感器的个数优化44 4.3 传感器个数优化的结果分析 46 第五章 螺旋式电磁传感器设计初探 48 5.1 螺旋传感器的结构设计 48 5.2 螺旋传感器的灵敏度计算 50 5.3 螺旋传感器的灵敏度计算分析53 第六章 总结与展望 54 6.1 本文的工作总结54 6.2 未来的工作展望55 6.2.1 灵敏度计算的方法融合55 6.2.2 自适应灵敏度 55 6.2.3 高频系统的设计 56 6.2.4 电磁层析成像系统的模式融合 56 参考文献 57 致 谢 61 第一章 第一章 绪论 PAGE PAGE 10 第一章 绪论 本论文的主要研究对象为电磁层析成像技术(EMT),隶属于过程层析成像 技术中的电学层析成像技术[1]。本论文的主要工作为 EMT 系统设计的正问题计 算推导及仿真的研究,借助 MATLAB 软件编程与仿真计算,解决了计算截面成 像系统的一个重大课题灵敏度的计算、推导与分析。 1.1 过程层析成像技术 过程层析成像技术[2](Process Tomography, 缩写为 PT)是计算机研究领 域与电学检测方法发展相互融合的产物,其研究的目的在于借助不直接接触、不 侵入物场的途径实现被测区域的介质分布测量,并以分布灰度图像的形式直观呈 现出来,其技术创意来源于医学中的 CT 成像技术,当今高速发展的电子技术、 电路集成工艺技术、计算机技术为数字信号的高速处理提供了有利条件,使得 PT 技术的硬件实现成为可能,因此,PT 技术又被称为“工业 CT” [2]。 过程层析成像技术已经经历了近几十年的发展,技术逐步趋于成熟化,目前 已经有数量不菲的电学成像案例在实际应用中出现了,尤其是在化工石油行业, 其专门设计的传感器阵列以不直接接触、电学感应的方式接收到包含物场分布信 息的检测信号;对检测信号经过一定信号处理并通过一定的逆向算法可实现物场 区域的介质分布重建成像,射线手段、声学手段、电学手段都是常见的激励检测 手段[3]。 过程层析成像具备了不直接接触、不侵入物场、不

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