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铝材氧化生产工艺流程 一、工艺流程: ①银白料及银白电泳料氧化: 上架——水洗——低温抛光——水洗——水洗——钳料——氧化——水洗——水洗——水洗——封孔——水洗——水洗——下架——风干——检验 进入电泳工序 ——包装 ②磨砂料及磨砂电泳料氧化: 上架——除油——水洗——酸蚀——水洗——水洗——碱蚀——水洗——水洗——中和出光——水洗——水洗——钳料——氧化——水洗——水洗——水洗——封孔——水洗——水洗——下架——风干——检验——包装 进入电泳工序 ③着色料及着色电泳料氧化 上架——水洗——低温抛光——水洗——水洗——钳料——氧化——水洗——水洗——水洗——着色——水洗——水洗——封孔——水洗——水洗 检验进入电泳工序 ——下架——风干——检验——包装 二、上料: ①型材上料前应将吊杆接触面打磨干净,并按标准支数上料,其计算公式:上料支数= 标准电流标准电流密度×单支型材面积 ②上架支数的考虑原则: a、硅机容量利用率不大于95%; b、电流密度取1.0—1.2A/dm; c、型材形状和两支型材之间留必要的间隙; ③氧化时间的计算:氧化时间(t)= 膜厚K·电流密度 K 为电解常数,取0.26—0.32, t单位为分钟; ④上排时必须按照《型材面积及上排支数表》规定的支数上架; ⑤为了便于排液和排气,上排捆扎时应倾斜,倾斜度5°为宜; ⑥两端可超出导电杆10—20mm,最多不得大于50mm。 三、低温抛光工艺 ①低温抛光槽中低温抛光剂浓度控制为总酸25—30g/l,最低≥15 g/l; ②抛光槽温20-30℃不得低于20℃,抛光时间90—200s; ③提架倾斜,滴净残液后,迅速放入清水槽中漂洗,经两道水洗后迅速放入氧化槽氧化,在水槽中停留时间不应大于3分钟; ④低温抛光材料在抛光前不得进行其它方式的处理,也不能将其它槽液带入抛光槽中。 四、除油工艺; ①在室温酸液中进行,时间2—4分钟,H2SO4浓度140-160 g/l; ②提架倾斜滴净残液后,放入清水槽中清洗1-2分钟。 五、磨砂(酸蚀)工艺 ①除油后在清水槽清洗再进入酸蚀槽; ②工艺参数:NH4HF4浓度30-35 g/l,温度35-40℃,PH值2.8-3.2,酸蚀时间3-5分钟; ③酸蚀结束后经两道水洗再进入碱蚀槽。 六、碱洗工艺 ①工艺参数:游离NaOH 30-45 g/l,总碱50-60 g/l,碱蚀剂5-10 g/l,AL3+ 0-15 g/l,温度35-45℃,砂料碱蚀时间30-60秒; ②提架倾斜,滴净溶液后迅速放入清水槽中清洗干净; ③检查清洗后的表面质量,当无腐蚀斑纹,无杂物、凝附表面现象,即可进入出光工序。 七、出光工艺 ①工艺参数:H2SO4浓度160-220 g/l,HNO3适量或50 g/l -100 g/l,温度室温,出光时间2-4分钟; ②提架倾斜滴净残液后迅速放入清水槽中1-2分钟,再放入第二清水槽1-2分钟; ③两次清洗完毕后,应钳紧扎架上的铝线,以保证氧化过程的良好接触。普通料钳紧扎架一端铝线,着色料、电泳料应钳紧扎架的两端铝线。 八、氧化工艺 ①工艺参数:H2SO4 浓度160-175 g/l,AL3+≤20 g/l,电流密度1-1.5A/dm,电压12-16V, 氧化槽温度18-22℃,按计算公式求得通电时间。氧化膜规定:银白料3-4μm,白砂4-5μm,电泳7-9μm; ②阳极架应平稳放入导电座中,检查并确认型材与阴极板无接触时,可通电氧化; ③氧化结束将阳极杆吊离液面倾斜并滴净残液,转入清水池清洗2分钟; ④对不着色的型材可进入二级水槽待封孔处理。 九、着色工艺 ①工艺参数:SnSO4 5-6g/l;NiSO4 16-18 g/l;着色剂9-12 g/l;游离酸17-20 g/l; PH值=0.8-1.2,槽温19-21℃,着色电压应低于氧化电压即14-16V;平时添加按如下比例进行: SnSO4:NiSO4=1:1;着色添加剂:SnSO4=1:1 ②着色产品只能采用单排双线扎排的方式,产品之间间距≥相邻两产品的对应面宽度,一般用手指测时≥两支手指宽度,扎排必须扎紧,扎牢固,只能采用新线扎排; ③着色产品氧化时氧化槽温必须控制在18-22℃,保证膜厚均匀结构细密; ④着色产品每排氧化着色面积应基本一致; ⑤着色后提架倾斜,用色板对比,符合条件后,再入清水槽清洗,否则试下列情况而处理; a、色彩浅,重新入着色槽,按补色开关着色,时间不得超过2分钟; 色泽深,应放入氧化槽相应的水槽中退色,或空中悬挂退色至理想为止; b、氧化后产品必须经三道或以上水洗后方可进入着色槽,保证最后一道水洗槽PH≥5; ⑦着色产品在氧化后禁