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微电子细微加工技术 第二章 半导体材料 晶体结构 晶向与晶面 晶体中的缺陷与杂质 单晶硅的制备 晶圆加工 目的与要求 了解并掌握半导体材料的晶体结构、晶向与晶面指数。 了解晶体中的缺陷和杂质种类。 掌握单晶硅的制备、晶圆加工的基本方法。 半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有： 元素半导体（Si Ge） 化合物半导体（GaAs InSb） 本征半导体： 不含任何杂质的纯净半导体，其纯度在99.999999%（8~10个9）。 掺杂半导体：半导体材料对杂质的敏感性非常强，例如在Si中掺入千万分之一的磷( P )或者硼（B），就会使电阻率降低20万倍。 一、晶体结构 （一）、晶体的基本知识 长期以来将固体分为：晶体和非晶体。 晶体的基本特点： 具有一定的外形和固定的熔点，组成晶体的原子（或 离子）在较大的范围内（至少是微米量级）是按一定的方式 有规则的排列而成——长程有序。（如Si，Ge，GaAs） 晶体又可分为：单晶和多晶。 单晶：指整个晶体主要由原子(或离子)的一种规则排列方式 所贯穿。常用的半导体材料锗(Ge)、硅(Si)、砷化镓 (GaAs)都是单晶。 多晶：是由大量的微小单晶体（晶粒）随机堆积成的整块材 料，如各种金属材料和电子陶瓷材料。