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- 2019-02-18 发布于湖北
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证券代码:000636 证券简称:风华高科 公告编号:2016-13-04
广东风华高新科技股份有限公司
关于新增年产16 亿只半导体封装测试产品
技改扩产项目的投资公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
一、本次技改扩产项目投资概述
(一)根据公司战略发展规划及全资子公司--广东风华芯电科技股份
有限公司(以下简称“风华芯电”)发展需求,公司同意风华芯电投资
20,720.00 万元,用于实施新增年产16 亿只半导体封装测试产品技改扩
产项目 (以下简称“技改项目投资”)。
(二)公司于2016 年3 月25 日召开第七届董事会2016 年第二次会
议,会议以9 票同意、0 票反对、0 票弃权审议通过了 《关于公司投资新
增年产16 亿只半导体封装测试产品技改扩产项目的议案》。
(三)根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等有关
规定,公司本次对风华芯电技改项目投资不构成关联交易,亦无需提交
公司股东大会审议。
二、风华芯电基本情况
(一)基本资料
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