功率效应对功率2)热阻的影响.PDFVIP

第卷第期 发 光 学 报 年月 文章编号 功率效应对功率热阻的影响 戴树春 漳州职业技术学院 电子工程系福建 漳州 摘要 分析比较了在不同输入功率条件下 基样品的热学特性得出了有效热阻随加载功率的 变化规律基于瞬态热测试方法讨论了结环境热阻与输入功率之间的关系加载电流为的 区域随着电功率增加有效热阻明显降低当电流增至以上时有效热阻减小幅度越来越小而当加 载电流为时结环境的热阻随着电功率的增加而缓慢升高随着注入电功率的增加在不同 电流区域同一个样品的热阻变化趋势却是相反的这个现象归因于串联电阻热耦合随输入功率的变化该 结果对分析功率型热特性具有一定参考价值 关键词发光二极管结构函数串联电阻功率效应 中图分类号文献标识码 引言 热阻网络模型及结构函数 现在的输入电能中大约有 采用瞬态热测试方法分析待测器件热学特 的能量转化为光能其他的则转化为热能对于 性 将待测器件的瞬态温度响应曲线离散化 大功率型 器件而言散热状况直接影响到 可得到热学网络模型图该模型 的工作状态使用寿命和发光效率 因 中热容链接不同区域的两个节点意味着某节 此如何控制大功率 的热能量是 器件 点热容的大小和相邻两节点温度相关但在实际 封装和器件应用设计必须着重解决的核心问 物理模型中某节点热容是由该节点温度所决定 题 如果器件的热系统设计不完善从 的因此要把热学网络模型转化为可直接 结到外部环境及空气的热阻大导致 表示出实际热流结构的热学网络模型图 结结温过高芯片将快速老化器件寿命 热学网络模型中各个支点上的热 缩短 阻热容信息通过微分结构函数图积分 对于功率型器件而言热阻是一个重要 结构函数图体现出来通过积分或微分 参数它的大小直接影响到器件的内部效率最大 结构函数可以鉴别出器件内部热流传导路径上各 输出功率和可靠性热阻作为器件的物性参数 个区域的热阻与热容在积分或微分结构函数图 取决于器件内部材料的热导率厚度和面积由 中曲线变化区域就表示热流经过不同材料界面 于材料热导率与温度存在非线性变化关系所以 或者相交界面横截面尺寸不同因此利用拐点位 等 采用瞬态热测试方法分析了器件内 置即可判断出不同材料的位置 部各层材料热阻与温度变化的关系 实验 等 分析认为器件内部自热效应是热阻随环境 温度变化而变化的原因然而目前关于加 实验对象选取美国公司出产的蓝光 载功率与热阻之间变化关系的报道还较少本文 样品的封装结构如图所示封装材料主 通过比较器件内部串联电阻热效应对结的影 要有导电银胶绝缘胶内部铜层铝基板透镜和 响分析了样品热阻随加载功率的变化趋势 引脚等芯片所产生的热量经过以上所述热流通 收稿日期修订日期 作者简介戴树春女福建漳州人主要从事应用电子技术和半导