非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展.PDF

第40 卷 第9 期 红 外 技 术 Vol.40 No.9 2018 年9 月 Infrared Technology Sep. 2018 非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展 王 强，张有刚 （云南师范大学太阳能研究所，云南 昆明 650500 ） 摘要：目前，决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本 文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状，详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级 封装及像元级封装的基本结构和组装工艺，并指出了其优缺点和未来发展趋势。 关键词：非制冷红外焦平探测器；金属封装；陶瓷封装；晶圆级封装；像元级封装 中图分类号：TN215 文献标识码：A 文章编号：1001-8891(2018)09-0837-06 Research Progress of the Packaging Techniques for Uncooled Infrared Focal Plane Arrays WANG Qiang ，ZHANG Yougang (Solar Energy Research Institute, Yunnan Normal University, Kunming 650500, China) Abstract ：At present, one of the main factors determining the cost and reliability of uncooled IRFPA detectors is the level of vacuum packaging technique. The development status of packaging techniques of uncooled IRFPAs is reviewed in this paper. The basic structure and assembly processes of typical packaging techniques including metal packaging, ceramic packaging, wafer level packaging, and pixel level packaging are described in detail. Their characteristics and the development trends for the future are also described. Key words ：uncooled IR focal plane arrays ，metal packaging ，ceramic packaging，wafer packaging ，pixel level packaging 晶圆级封装及像元级封装等技术。 0 引言 1 金属封装技术 近 20 年来，随着非制冷红外探测器技术的快速 发展，相关产品的技术水平和质量水平大幅提高，非 金属封装技术采用了金属管壳、半导体恒温器 制冷红外探测器在安防监控、电力监测、医疗测温等 [6] （Thermoelectric Cooler，TEC ）、柱状吸气剂 ，其封 民用领域获得广泛应用。在此背景下，非制冷红外探 装方式可适应较极端的环境，并可与其他