2019年光通讯基础知识与产品知识培训教材.pptVIP

光通讯基础知识与产品知识培训; 第一大部分：光通讯基础知识 光通讯基本概念 光纤 光缆 光电器件 光纤传输系统 激光器使用注意事项 光纤通信发展方向;第一大部分：光通讯基础知识;一、光通讯基本概念;1976年，日本电话电报公司研制出损耗更低的光纤（0.5dB/Km）； 20世纪80年代后期 ，光纤损耗已经降低到0.16dB/Km ； 1982年我国第一条34Mb/s 光纤通信开通； 1988年 ；第一条跨大西洋光缆投入运营 ； 2002年，光纤通信单通道传输速率达到40Gb/s,DWDM传 输光通信容量达10Tb/s； 2002年后，光通信开始向最后一站——用户接入网迈进。 ;2，光纤的拉制;3，光在光纤中的传输 光在光纤中的传输遵循光的反射与折射定律。实际上，光在纤芯中全反射曲折前行。;三、光缆;2、有源光器件 光源：发光二极管（LED） 激光二极管（LD） 光电检测器：PIN光电管、PIN-TIA组件 雪崩光电二极管（APD） 光纤放大器（EDFA） ;;六，激光器使用注意事项;激光器使用需注意以下几点;1、传输速率达到Tb/s的系统设备 2、掺杂有关化学元素（如铒、镨等）的光纤放大器 3、光交换机 4、密集波分复用（DWDM）设备 5、适用于长距离、高速率、能承受较高光功率密度的新型光纤（如非零色散位移光纤-G.655光纤、无水吸收峰光纤-全波光纤等） 6、集成光学器件及其它光通信元器件 7、能兼容不同速率、协议和制式的全光网络技术等 ;第二大部分：产品基础知识;一、TO 1、LD TO LD TO主要材料为TO帽、TO座、LD芯片、背光PD芯片等。;1.1 LD TO帽 最常用的有普通球帽、2.0大球帽、非球帽。透镜材料为BK7、SF6、SF8等，帽桶材料为KOVER。 普通球帽的耦合效率大概在10%左右，焦距在6.3mm左右；大球帽的耦合效率大概在15%左右，焦距在6.5mm左右；非球帽的耦合效率大概在35%左右，目前常用的焦距为7.5mm。 普通球帽和2.0大球帽除了一个透镜为φ1.5一个透镜为φ2.0一点不同之处外，其他尺寸基本相同。所以这两种TO帽在外观上不好区分。;普通球帽透镜并非标准的圆形，如图所示： ;非球透镜帽的结构如下图所示：; 非球透镜TO的耦合效率是最高的，但是我们平常用的最多的7.5焦距非球透镜却不是耦合效率最高的一种。 非球TO的耦合效率和TO帽的关系曲线如图：; 由此看出非球TO的最大理论耦合效率-2.5dB（56%），此时TO的焦距约为f=1.27（LD芯片距TO底座位置）+3.97-2.27（透镜尺寸）+0.8(L1)+6（L2）=9.77mm。;1.3 LD芯片 根据芯片性能，LD芯片分为FP和DFB。 FP腔半导体激光器是利用两个端面对光进行集中反馈。;两种芯片的光谱特性如下;1.4 背光PD芯片 背光PD有PIN200和PIN300。根据受光面积和PD芯片的粘贴位置来决定LD TO的背光电流大小。;2.1 PD TO帽 探测器的帽子越高，焦点越近，灵敏度越高。最常用的几款PD TO帽的帽高为2.9mm、3.2mm和3.5mm等。 同时，PD芯片的陶瓷垫片的高度也可以调节PD的焦距。陶瓷垫片有0.25mm、0.4mm、0.5mm等。 目前我们使用的帽高2.9的PD TO如图所示。;2.2 PD芯片 探测器芯片分PIN和APD。 对于PIN，光敏面越大耦合时越好找光，但光敏面越大带宽越窄。目前155M和622M的PD光敏面为φ75、φ80，1.25G的PD光敏面为φ55、φ60。 APD为雪崩二极管，是利用光生载流子的雪崩效应使反向结电流产生倍增。 2.3 TIA TIA是将探测器芯片产生的光电流进行差分放大输出的作用。如图所示。;2.4 PD TO座 最常见的PD TO底座为肖特的TO46底座。下边为肖特一款TO46座的外形图：;;TOSA内部结构图;ROSA内部结构图;BOSA内部结构图;Triplexer内部结构图;蝶形封装内部结构图;三，光电产品的基本参数 1，激光器件的最大额定值 1.1 储存温度（Tstg） 器件不工作状态下的最高环境温度。 1.2 工作温度（Top） 器件工作状态下的最大管壳温度。 1.3 正向电流（If） 可以施加到器件上不引起器件损坏的最大连续正向电流。 1.4 反向电压（Vr） 可以施加到器件上不引起器件损坏的最大反向电压。 1.5 背光PD反向电压（Vd） 可以施加到背光PD上不引起器件损坏的最大反向电压。;2，激光器的光电特性参数 2.1 正向电压（Vf） 当正向驱动电流为一确定值时对应激光二极管的正向电压。 2.2 阈值电流（Ith） 激光二极管开始产生震荡的正向电