第三章片式叠层滤波器汇总.ppt

（14）?? 封端 (ESI325型号及725B型号) 封端是把银浆等涂在片式元器件两端。先将片式元器件放到漏斗型的振盘，设备会将片式元器件振到特制的橡胶排小孔上，再由压台把片式电感压进小孔，只凸出片式元器件之端头。将端头置入银浆内，再送进干燥炉烘干。重复以上工序把另一边端头封上银浆。 以上程序全由计算机控制所需精度，操作简单容易。 （15） 烧银 烧银的目的是把封端后的银浆固化。只需把已封端的片式元器件放在氧化锆砵匣内，再放进烧银炉以550℃ 至600℃烧1.5 - 2小时便完成。 （16）? 抽检 为保证产品之质量能符合以后工序的要求，用高精度的测试仪器抽检是必须的，产品必须符合EIA和IEC的验收标准。 ? （17）??电镀 电镀是以全自动方式把已封上银浆之片式元器件的端头经两种不同金属加以处理，两种金属分别为Ni，Sn(镍和锡)，锡是使片式元器件容易焊接在线路板上，由于银和锡附着力不良和出现抗斥情况，所以两者之间有一层镍隔离。只需把片式元器件放进振筛，经过载有溶液的处理缸进行电镀的过程，全程共需2小时完成。 （18）?? 分选及测试 分选是将不同切断频率, 性能, 电容量等指针按设定的精度分门别类，以便日后按客户需要提供产品。 ? （19）????编带 Keko CTM-12全自动编带机，操作简单。只需将片式元器件放到送料板上方之振盘，设备便自动把芯片放到载带上并封装好，适用于0603-2225大小之片式组件。 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 片式叠层滤波器LTCC微波毫米波组件生产线 1．片式叠层滤波器 低温共烧技术——由于采用较低熔点的金属为电极材料如银的熔点940℃，所以片式滤波器的原料必须采用适合低温烧结（900℃以下）的铁氧体材料与陶瓷材料。 一般片式滤波器包含片式电容器及片式电感器两个部分，在烧结时必需控制共烧，还必须调整铁氧体和陶瓷材料的收缩率，使其相同或非常接近，否则将导致样品开裂不能形成器件，因此材料技术是最关键的技术。 2、微波毫米波LTCC技术 微波集成电路（ＭＭＩＣ）和收/发（Ｔ/Ｒ）组件在民用、军用雷达和通讯系统中的广泛应用 迫切需要采用重量轻、体积小（尤其受到天线网格间距的限制）、成本低和可靠性高的微波多芯片组件（ＭＭＣＭ）技术。 低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）是实现ＭＭＣＭ的一种理想的组装技术，它提供了比传统的厚膜、薄膜和高温共烧陶瓷（ＨＴＣＣ）技术更加灵活的设计方法 采用微波传输线（如微带线、带状线和共面波导）、逻辑控制线和电源线的混合信号设计可以将它们组合在同一个ＬＴＣＣ三维微波传输结构中；采用带状线和中间接地屏蔽层还可以改善收发通道间的隔离度。 LTCC组件是由许多层0.1-0.15ｍｍ厚、上面印刷有传输线的生胚陶瓷片组成，这种材料的介电常数适中（4εｒ8） 可设计出较宽的微波传输线，因此其导体损耗比在硅（Si）、砷化镓（GaAs和）陶瓷上的微波传输线更低。 而且这种材料的损耗角在10ＧＨz频率下约为0.002，产生的介质损耗也较低。 3．Keko设备的先进性 KEKO公司的设备是目前国际上非常先进的工艺设备。先进性不仅体现在全自动化、智能化、操控方便、精度高、可靠性高等方面， 而且在国际上也享有声誉：日本村田公司、TDK公司、三菱公司及韩国三星、美国GE公司等也进口该公司的设备进行片式叠层滤波器大规模的批量生产。 不但可以进行片式叠层滤波器的生产，而且该生产线与LTCC工艺完全兼容，可以进行微波毫米波MCM、组件的生产。 1.全自动薄膜流延机 3.全自动丝网印刷设备 2.保护膜制作设备 4.全自动LTCC叠膜机 5.等静压设备 8.全自动编制设备 7.全自动封端设备 6.全自动切割设备 主要特点是： （1） 专为中小型投资规模而设计 （2）完善的售后服务确保生产不会受到影响； （3）设备全自动化,符合先进生产要求 （4）价格优惠，几与台湾及南韩设备售价同级， 但质量优越得多； （5）国内已有十余家科研单位和企业使用，享有 良好声誉； （6）可提供整线配套设备，使用户不用因使用 不同设备所造成的不协调生产而忧虑； （7）Keko公司也是片式组件生产制造商，在此 有丰富的经验和认识，故对设备的要求更