第四节 封头的设计.pptVIP

第四节 封头的设计 一、椭圆形封头 半椭球和高度为h的短圆筒(通称直边)两部分构成， 直边保证封头制造质量和避免边缘应力作用。　 ㈠受内压的椭圆形封头 计算厚度 椭圆形封头最大允许工作压力 ㈡受外压（凸面受压）椭圆形封头 若A值在设计温度线的左方，则许用外压： 二、半球形封头 受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。 球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但为焊接方便以及降低边缘压力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。 受外压的球形封头的厚度设计，计算步骤同椭圆形封头。球壳外半径R0=K1 D0，其中 K1 =0.5 三、碟形封头 又称带折边球形封头，球面半径Ri、过渡圆弧半径r和高度为h的直边。 相同受力，碟形封头壁厚比椭圆形封头壁厚要大些，而且碟形封头存在应力不连续，因此没有椭圆形封头应用广泛。 四、球冠形封头 降低凸形封头高度，将碟形封头的直边及过圆弧部分去掉，只留下球面部分。 也称无折边球形封头。 五、锥形封头 广泛用于化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖 便于收集与卸除设备中的固体物料。 塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体连接，称为变径段。 （一）无折边锥形封头或锥形筒体 适用于锥壳半锥角a?300 1、锥壳大端 a. 查图4-26，大端是否须加强 2、锥壳小端 a. 查图4-28，小端是否须加强 3、无折边锥壳的厚度 锥壳厚度 （4-36