8-PCB元件库的制作.制作数码管PCB元件库电路原理图.ppt

独石电容 独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 钽电容 钽电容 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。 稳定性好，容量大，高频特性好。 造价高。（一般用于关键地方） 涤纶电容 电解电容 电解电容 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高频特性不好。 电容的标称及识别方法 1. 由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。 2. 不标单位的直接表示法：用1~4位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF 3. 色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一， 二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF） 颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。 所有焊盘属性对话框 7.3 创建新的元件封装 设定元件封装的参考点 7.3 创建新的元件封装 7.3.3 利用向导创建元件封装 Protel 99 SE提供的元件封装创建向导是电子设计领域里的新概念，它允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元件封装库编辑器会自动生成相应的新元件封装。 执行 Tools\New Component 菜单命令 7.3 创建新的元件封装 元件封装向导界面 7.3 创建新的元件封装 选择元件封装样式对话框 7.3 创建新的元件封装 设置焊盘尺寸对话框 7.3 创建新的元件封装 设置引脚的位置和尺寸对话框 7.3 创建新的元件封装 设置元件的轮廓线对话框 7.3 创建新的元件封装 设置元件引脚数量对话框 7.3 创建新的元件封装 设置元件封装名称对话框 7.3 创建新的元件封装 完成对话框 创建完成后的元件封装 7.3 创建新的元件封装 7.4 PCB元件封装管理 在应用PCB元件封装编辑器创建了新的元件封装后，可以使用元件封装管理器对元件封装进行管理，主要包括元件封装的浏览、添加、删除等操作。 7.4.1 浏览元件封装 浏览管理器窗口 7.4.2 添加元件封装 元件封装向导 7.4 PCB元件封装管理 7.4.4 放置元件封装 7.4.3 删除元件封装 通过元件封装浏览管理器，还可以进行放置元件封装的操作。如果想通过元件封装浏览管理器放置元件封装，可以先选中需要放置的元件封装，然后单击“Place”按钮，系统将会切换到当前打开的PCB设计管理器中，用户可以将该元件封装放置在适当的位置。 7.4 PCB元件封装管理 7.4.5 编辑元件封装引脚焊盘 焊盘属性对话框 7.4 PCB元件封装管理 7.5 创建项目元件封装库 项目元件封装库就是按照某个项目电路图上的元件生成的一个元件封装库。项目元件封装库实际上就是把整个项目中所用到的元件整理并存入一个元件库文件中。 选择数据库 生成新的元件封装库 7.5 创建项目元件封装库 PCB元件封装库命名规则简介 1、集成电路（直插）??????用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装??????尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽????? N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm????? 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片） ????? 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装????? 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽??????N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm??????M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm??????W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm??????如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装??????若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm PCB元件封装库命名规则简介 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 PCB元件封装库命名规则简介 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C