物联芯(物联网芯片)白皮书V2.1 .docx

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物链芯白皮书V1.0 PAGE 2 物联芯白皮书 物联芯 中国芯 基于区块链的物联网芯片解决方案 V1.0 2018年1月 2018/1/13 Saturday 目录 TOC \t heading 1, 1,heading 2, 2,heading 3, 3 摘要 PAGEREF _Toc \h 3 概述 PAGEREF _Toc1 \h 3 项目背景 PAGEREF _Toc2 \h 3 传统物联网的痛点 PAGEREF _Toc3 \h 5 安全 PAGEREF _Toc4 \h 5 物联网成本问题 PAGEREF _Toc5 \h 7 物联网支付问题 PAGEREF

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