制作外层线路(外层)(1).pdfVIP

资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 八 外层 8.1 制程目的 经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程在制作外层线路, 以达电性的完整. 8.2 制作流程 铜面处理 压膜 曝光 显像 8.2.1 铜面处理 详细资料请参考4.内层制作. 8.2.2 压膜 干膜介绍 干膜(dry film)的构造见图8.1, 1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的 干膜后 PCB 的制作就进入另一纪元, 到1984 年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI 也有自己的 品牌问世 尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场. 依干膜发展的历史可分下列三种Type: 溶剂显像型 半水溶液显像型 碱水溶液显像型 现在几乎是后者的天下,所以本章仅探讨此类干膜. A. 干膜之组成 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根 会与强碱反应使成为有机酸的盐类 可被水 溶掉 其组成见图8.1 水溶性干膜最早由Dynachem 推出, 以碳酸钠显像 用稀氢氧化钠剥膜 当 然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线. B. 制程步骤 资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 干膜作业的环境 需要在黄色照明,通风良好,温湿度控制的无尘室中操作 以减少污染增 进阻剂之品质 其主要的步骤如下 压膜─停置─曝光─停置─显像 压膜(Lamination)作业 A. 压膜机 压膜机可分手动及自动两种,有收集聚烯类隔层的卷轮 干膜主轮 加热轮 抽风 设备等四主要部份, 进行连续作业, 其示意见图8.2 一般压膜条件为 压膜热轮温度 120 10 板面温度 50 10 压膜速度 1.5~2.5 米 分 压力 15-40 psi a. 传统手动压膜机须两人作业 一人在机前送板 一人在机后收板并切断干膜 此方式用 在样品 小量多料号适合 对人力 物料的耗用浪费颇多 b. 自动压膜机市面上HAKUTO CEDAL SCHMID 等多种厂牌 其机构动作在板前缘黏压干膜 方式及压膜后缘切膜动作多有不同 但都朝产速加快 节 省干膜以及黏贴能力上在改进 资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 c. 国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用. d. 干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及填充性 而能覆盖铜面 但温 度不可太高 否则会引起干膜的聚合而造成显像的困难 压膜 前板子若能预热,可增强其附着力 e. 为达细线路高密度板之高品质 必须从环境及设备上着手 干膜之压膜需要在无尘室中 进行 10K 级以上 环境温度应控制在23 3 相对湿度应 保持50 RH 5 左右 操作人 员也要带手套及抗静电之无尘衣帽 8.2.3 曝光 Exposure 曝光机种类 手动与自动 平行光与非平行光 LDI 雷射直接暴光 A. 手动曝光机 是将将欲曝板子上下底片以手动定PIN 对位后 送入机台面 吸真空后曝 光 B. 自动曝机一般含Loading/unloading 须于板子外框先做好工具孔 做初步定 位再由机 台上之CCD Check 底片与孔的对位状况 并做微调后入曝光区曝 光 依目前的精密须求程度 不 以视觉机器自动对位 恐怕做不到好品质的 板子 C. 如何量测及评估曝光机的平行度: 定义:从平行度(collimate)字面的意思就是使直向行进 而从光的眼光而言则是让光行 进同时垂直于照射面 图8.3 是平行光与非平行光之比较. 平行度的影响:而研判平行直进的方法有两个值可供参考 平行羊角 (Collimate Half Angle)及偏斜(Declination Angle) 此二值可大略判断 曝光机的平行度及曝光可能造成的侧向偏