电子产品设计工艺性.ppt

（4）调（测）试点的选择 调（测）试点选择应能对调（测）试单元和整机进行功能测试和性能监测； 接地点的选择应符合电路电磁兼容性要求； 调（测）试点选择，应确保调试过程中的可测试性和测试安全性； 应避免使用高电压和大电流测试点。 （5）调试元器件的布局 调试用元器件应布局在PCA的同一面； 调试元器件的位置应避免功耗大元器件影响； 微波电路、高频电路或数字电路等单元的调试元器件应避免成为干扰信号源； 调试元器件不应布局在电源模块，变压器，继电器等低频干扰源旁边； 调试元器件的安装位置必须便于焊接、清洗、检验和维修。 （6）调（测）试用设备要求 设备选用的通用性； 选用标准设备； 自制设备满足调（测）试要求； 符合经济、高效的要求 8.静电防护技术 8.1 静电消除 静电是物体表面过剩或不足的电荷，它存在于物体表面； 静电的产生和消失过程中的电现象称为静电释放现象。 静电消除有以下两种方法： （1）泄漏法：适用于带静电的导体； （2）中和法：适用于带静电的绝缘体。 8.2 静电防护材料 静电导体：表面电阻率＜1 X 106 Ω.m； 静电亚导体：表面电阻率＜1 X 106～9 Ω.m； 静电非导体：表面电阻率＞1 X 1010 Ω.m； 静电防护材料均采用静电亚导体制成 8.3 接地