原创力文档- 1、本文档共17页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
` 白光干涉儀 v.3 (膜厚 深度量測) 教育訓練 量測目的 ?監控深度與膜厚是否符合規格. ?量測範圍: ICP後MESA深度, 正負光阻的膜厚, N/P Pad厚度. (不包含SiO2膜厚) ITO N-GaN MQW P-GaN N P 量測原理與儀器簡介 待測物表面 燈源 參考面 鏡頭 儀器操作流程 Step-1 先將chuck歸位, 調整X與Y軸, 並將亮點調整 至溝槽左方約1公分左右. 再將wafer輕放至亮點下方, 繼續調X與Y軸, 將預量測的位置移到亮點正下方. Y X Step-2 打開HMS掃描軟體(第一次啟動時) 29000 35000 0.35x 50x3D 75 Step-3 確認參數 3 5~8 Step-4 調整焦距(Speed ? 1000, 500, 200, 20)與亮度設定, 繼續調整X與Y軸至量測點. Step-5 調整鏡頭的”掃描起點”, 出現後再往上調兩格. 干涉條紋 凸 干涉條紋 凹 Step-6 調整鏡頭的”掃描終點”, 出現後再往下調兩格. 調整完後, 按Start開始掃描(掃描期間請勿製造任何震動). Step-7 打開HsDataReview分析軟體(第一次啟動時) Step-8 點選 Clear 將上次量測 的紅框與綠框去除 Step-9 點選A鈕 先框出第一個紅框 Step-10 再點選B鈕 再框出第二個綠框 Step-11 點選Measure鈕 路徑: C:\Hirose\Profile Step-15 自動分析並計算 高度差值 (單位 A) Step-17 按”Save as XLS”鍵, 儲存本次量測結果. Step-16 確認資料正確後 “傳送鍵” 量測注意事項 1. 收放wafer於chuck時, 請勿碰撞或重壓chuck, 以免造成水平異常. 2. 移動鏡頭時, 請小心謹慎勿撞到wafer或chuck. 3. 由於ICP後MESA深度的干涉條紋, 較易糢糊不明顯, 請仔細觀察. 4. 開始掃描干涉條紋, 過程中請勿製造任何震動或碰觸儀器主體. 5. 當重新開啟HMS掃描軟體後, 如果發現視窗呈現漆黑無畫面時, 請先將 倍率改成0.5X後, 再切回原設值0.35X, 即能回復正常畫面. 視窗黑暗 發現漆黑時, 先切成0.5X後, 再切回0.35X原設值, 即能恢復正常畫面.
文档评论（0）