第6章-电子束和离子束加工.ppt

6.1?? 电子束加工 一、电子束加工的原理和特点 二、电子束加工装置 三、电子束加工的应用 一、电子束加工原理 电子束加工分类 通过控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的。 电子束打孔、切割等加工：高电子束能能量密度，使材料融化和气化，就可以进行； 电子束焊接：使材料局部融化就可以进行； 电子束热处理：只使材料局部加热就可以进行； 电子束光刻加工：利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行。 二、电子束加工装置 电子枪 用途： 发射高速电子流 电子束的预聚焦 电子束的强度控制 组成 电子发射阴极（纯钨或纯钽） 控制栅极 加速阳极 真空系统 抽真空的目的 保证电子高速运动 去除金属蒸汽 减小表面污染 作用原理 机械泵(初级)：真空室抽至1.4~0.14Pa 扩散泵或涡轮分子泵(二级)：抽至0.014~0.00014Pa的高真空度 控制系统 束流强度控制 (7) 束流聚焦控制 (8) 束流位置控制 (9) 工作台的位移控制 (1) 三、电子束加工的应用 电子束加工的分类 功率密度对加工模式的影响 电子束加工的应用范围 应用例 （1）高速打孔 （2）加工异型孔或特殊表面 （3）焊接 （4）表面改性/热处理 （5）电子束光刻 电子束加工的分类 热型（热效应） 局部加热至熔