数字及控制类硬件电路EMC设计培训.ppt

连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 接插件，或排线等，不同类型信号以地间隔排布； 端口插针定义时敏感、重要和高速信号线要远离电源线 避免信号间的串扰； 避免强辐射信号引起干扰； 避免敏感信号受到干扰； 连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 接插件管脚定义时，应考虑到PCB布局和布线的方便性，避免随意定义，导致后期布局布线错综交叉； 导致PCB布板时不能整块割一个地，而必须采用引线方式来解决； 连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 需用长线或排线引出的电源，应在引线两端口就近并联BULK电容或去耦电容； 增加电源、地之间的回路面积和去耦； 连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 板间通讯线应靠近端口串磁珠滤波； 避免排线引起辐射与干扰； 连接器为塑胶件时，应避免塑胶件连成一片，导致结构开孔过大，应在各个塑胶件间增加横梁，减少大开孔，保证结构由连接器造成的开孔长度小于3cm； 增加结构屏蔽效能。 硬件电路EMC设计关键点 电源部分的EMC设计； 接口部分的EMC设计； 关键芯片的EMC设计； 晶体和晶振的EMC设计； 连接器及接插件的EMC设计； 地的处理； 复位、拨码和指示灯电路的EMC设计。 地的处理 遵循原则： 浮地电路是否采取防静电积累措施，采用浮地对PE串接大电阻，并联电容；电阻推荐值1M欧姆； 整机布局设计时（牵涉到结构的变化），应考虑到通讯地、模拟地、数字地