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日木大地震对经济影响模型 目录 一、摘要 错误!未定义书签。 二、產業影響快訊 错误!未定义书签。 （一）石化產業 错误!未定义书签。 （二）半導體產業 错误!未定义书签。 （二）面板產業 错误!未定义书签。 （四）電子材料產業 （五）鏗電池與材料產業 错误!未定义书签。 （六）電子零組件產業 错误!未定义书签。 （七）汽車產業 错误!未定义书签。 （八）機械產業 错误!未定义书签。 （九）LED產業現況 错误!未定义书签。 （十）太陽光電產業 错误!未定义书签。 （十一）生技產業 错误!未定义书签。 （十二）醫療器材產業 错误!未定义书签。 一.摘要 2011年3月11日下午日本东北地区宫城县外海发生规模8.9的强震， 并引发超过10公尺高的大海啸，影响所及为H本东北及北关东等区域，H 本东北地区多为观光、渔港、农业大县，在工业方面除了运用森林资源的制 材及造纸工厂外，以丰田汽车为首的汽车人才培育中心倍受瞩目，正逐步发 展为H本主要汽车产业基地。此外，茨城县目前是H本重化工业的重要工业 基地，而栃木县中部亦有部份电器机械为主的工业区。 整体而言，此次大地震发生在日本非工业为主的东北地区，相关工业损 失应该不致太严重，依照工研院IEK目前所掌握的状况，灾区中的茨城县 为日立集团以及其他公司重要的生产区域，除日立制作所外，日立化成 (Hitachi Chemical)与日立电线(Hitachi Cable)也将主要生产据点设立在 附近；JX日矿的三处工厂也位处茨城县中，茨城县虽非震度最强，但五至 六级的地震强度将对生产造成影响，甚至对设备与建筑物造成破坏。 因此，对我国相关产业链影响最大的部分应在于我国电子信息产业所使 用的许多上游原材料和关键零组件系由日本为主要供应源，若相关工厂受损 停产，或工厂未受损但因交通运输基础建设受损而无法出货时，对我国两兆 产业、中游电子零组件和下游资通讯电子产品业会有所影响，但程度则须视 各公司原料库存和是否有替代供货商等状况而定。日前掌握可能影响较大的 关键材料和零组件如下： 1.面板模块驱动IC贴合所使用的异方性导电胶(ACF)： 日立化成的异方性导电胶(ACF)全球的市率超过五成，多在茨城县「下 馆事业所」所辖下的「五所宫」生产，三星、LGD、友达、奇美、Sharp五 大面板厂所使用日立化成ACF的比例均超过四成，若全面停工将影响面板 模块驱动IC贴合，我国面板厂商将受较大的影响。 2 ?半导体硅晶圆: 供应全球逾五成半导体硅晶圆厂商信越、SUMCO部分产线因地震受 创，其中龙头信越有一座厂邻近灾区，SUMCO大本营虽在九州岛岛，但强 震恐影响周边原料供应，硅晶圆供应将会受影响，全球半导体硅晶圆供应势 必受阻，需寻求WACKER、MEMC等非日系厂商支持。我国整体半导体业 者都会受到一些影响，短期内恐面临「抢料大作战」，这将造成下游芯片业 3 ?印刷电路板业的压延铜箔: JX日矿为金属材料供应大厂，其「白银工厂」、「矶原工厂」与「HMC 工厂」皆位处茨城县，矶原工厂生产显示器、半导体、硬盘与光盘用的靶材, 白银工厂生产电解铜箔与压延铜箔，其中JX日矿在压延铜箔的全球市占率 达75%,若受损将对下游PCB产业造成影响。但因日商均己在台湾设厂生 产铜箔，在台日商即可支应，如台湾铜箔、古河铜箔等可以做因应，不会有 很大的影响。 长期而言，日本为我国乃至于全世界半导体与显示器制程设备最重要的 供应来源，其中微影曝光设备除了荷兰大厂ASML之外，几乎全部来自于 日本，包括Nikon Canon与NSK,而Nikon专门生产曝光机的精机厂就分 别坐落于宫城县与栃木县，栃木县县在此次地震依据日本气象厅公布之震度 为「震度6强」，仅次于宫城县的「震度7」，显示Nikon精机两个重要厂房 都陷于重大灾害的地区。而Canon主要生产半导体与显示器制程曝光设备 的事业所，也分别坐落于栃木县与茨城县，同样地处于「震度6强」的区域, 同时茨城县亦遭受到海啸的侵袭。日本两大曝光机厂都坐落于重灾区，是否 冲击我国半导体、显示器及其他光电产业的设厂与营运,后续必须密切观察, 若工厂受损严重，则对依赖日本高科技生产设备较高的我国业者会有一定程 度的影响。 本次H本三陆冲大地震对其相关产业的影响，目前信息仍相当零散，对 我国供应链的影响需要继续深入的观察。但日本相关工业损失应该不致太严 重，但后续仍需留意汽车、重化工、电器机械产业等受到的冲击及影响。 二-产业影响快讯 （一）石化产业 表1我国石化产业影响评估 产业别 地震区产业群聚现况 日木产业 冲击程度 我国产业受 影响程度 石化产业/ 炼制 ?位于此次地震影响最大的千叶区域之日本石 化生产工厂包括Idemitsu Ko