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2019-03-02 发布于浙江
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工艺评审规范.pdf

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文件编号 QE-3-B-06-0019 电子股份有限新产品工艺评审规范公司版本 A1 页码 1/17 制定日期 2008 －7 －30 生效日期 2014-9-8 1.程序概述 1.1 目的描述：规范新产品的工艺评审内容，确保新产品的可制造性。 1.2 应用部门：工程部 1.3 概念定义:无 1.4 职责描述: 2.程序说明 2.1 工艺评审基准关键项 2.1.1 机头装配、性能测试的综合不良率综合不良率判定标准 ES-PP ≤20% PP-MP ≤10% 2.1.2 单板和机头的校准、终测的一次通过率测试直通率校准终测 ES-PP ﹥85% ﹥90% PP-MP ﹥90% ﹥94% 2.1.3 可制造性分析：涉及生产材料成本控制和操作难度评估导致损耗比例判定标准板件报废率 ﹤0.3% LCD 维修报废率 ﹤0.3% 生产问题汇总影响程度A 2.1.4 评审分数阶段 ES-PP PP-MP 装配 80 85 测试 80 85 2.2 工艺评审基准参考项机头制造点数：反应装配制造的难度项目装配测试总高档机 ≤540 ≤270 ≤810 低档机 ≤360 ≤180 ≤540 注：点数，衡量各种操作动作所需时间的一种单位，具体衡量方法另行描述。文件编号 QE-3-B-06-0019 电子股份有限新产品工艺评审规范公司版本 A1 页码 2/17 制定日期 2008 －7 －30 生效日期 2014-9-8 2.3 硬件/结构/包装/软件/测试基准（注① “无”表示不存在B 类标准；② “不作要求”表示该评审要素在不能满足A 类标准的情况允许以B 类标准让步接受）序号类别评审要素 A 类 B 类硬件基准 1 PCB 主板厚度 ≥0.8mm 不作要求 2 4 层以下的PCB 不允许贴“吹焊工艺”的器件；且 ≥0.5mm 不作结构上拆装不允许大面积受力；故要求PCB 的厚度要求 3 PCB 器件/焊盘/铜箔等布局距离邮票孔 ≥1mm 不作 PCB 要求 4 拼版连接筋/邮票孔不布在射频座/USB