铜箔基板材料技术..pptVIP

1 INTRODUCTION OF COPPER CLAD LAMINATE NAN YA PLASTICS CORPORATION 銅箔基板技術處 江澤修 1、 銅箔基板生產技術 2、銅箔基板原料及品質管理 3、銅箔基板技術發展 何謂銅箔基板 ? CCL ? 印刷電路板之種類 Silane與玻纖表面反應機構 銅箔生產流程圖 銅箔SEM圖 IC PACKAGE TECHNICAL TREND WORLD PRINTED CIRCUIT FORECAST 印刷電路板市場應用及物性要求 銅箔基板技術發展 ＜3~4mil ＜3~4mil ＜2mil ＜3mil Registration for solder mask Registration for layer to layer 20“×24” 20“×24” Panel size 4mil 2mil Min. thickness of inner core 6~8 Layer 16~18Layer Step by step lamination 6~8 Layer 14Layer One step lamination Layers of MLB 11~20mil / 11~20mil 8~10mil / 8~10mil SMD pad width/pitch 4:1 6:1 Aspect Ratio 13~16mi