手工焊接工艺文件.docVIP

目的 本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和检验方法。 适用范围 本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 适用人员 本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。 名词/术语 手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。 焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。 拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。 主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。 焊接工艺规范 焊接流程 焊接原理 手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 手工焊接操作方法 电烙铁的握法 电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)： 图6-2 电烙铁的握法 反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件； 正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法； 握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。 手工焊接操作的基本步骤 正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接步骤，最后一个步骤为手工清洗步骤。前五个步骤如图6-3所示。 图6-3 锡焊五步操作法 步骤一：准备施焊（图6-3(a)）。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件（图6-3 (b)）。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引脚与焊盘要同时均匀受热（具体操作时应先熔化少量焊锡丝于烙铁头和焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参见本规程7.2.4.3）。 步骤三：送入焊丝（图6-3 (c)）。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。 步骤四：移开焊丝（图6-3 (d)）。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 步骤五：移开烙铁（图6-3 (e)）。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.5~3s。 手工清洗：焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。 注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。 印制电路板的焊接 通用要求： 按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致； 有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反； 元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。 电容器焊接 ，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 二极管的焊接 ，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能超过 2s 。 三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。 贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。 塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是： 烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损； 在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。 簧片类元器件的焊接 ： 加热时间要短，控制在1～2s之间； 不可对焊点任何方向加力； 焊锡用量适中。 集成电路的焊接： 在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s； 若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃ 使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。 导线焊接 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。 绕焊 导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所示；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。 图6-4导线和接线