BGA封装工艺实用技术.DOCVIP

个人收集整理 仅供参考学习 个人收集整理 仅供参考学习 PAGE / NUMPAGES 个人收集整理 仅供参考学习 BGA封装技术 摘要：本文简述了BGA封装产品地特点、结构以及一些BGA产品地封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装地成本／性能地比较，并介绍了BGA产品地可靠性.另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议.关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94 文献标识码1引言 在当今信息时代，随着电子工业地迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及.人们对电子产品地功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻.这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展.为实现这一目标，IC芯片地特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路地I／O数就会越来越多，封装地I／O密度就会不断增加.为了适应这一发展要求，一些先进地高密度封装技术就应运而生，BGA封装技术就是其中之一.集成电路地封装发展趋势如图1所示.从图中可以看出，目前BGA封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位.BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟地高密度封装技术.在半导体IC地所有封装类型中，1996-2001年这5年期间，BGA封装地增长速度最快.在1