GB/T 4937.22-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第22部分：键合强度.pdf

ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.22 2018IEC60749-222002 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 键合强度 22 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part22Bondstrenth g ( : , ) IEC60749-222002IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT4937.22 2018IEC60749-222002 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围和目的 ……………………………………………………………………………………………… 1 1.1 试验说明 …………………………………………………………………………………………… 1 ( )……………………………………………………………………… 1.2 试验装置 适用于所有方法 1 : ( ) : ( )( )………………………… 方法 引线拉力 单键合点 和方法 引线拉力 双键合点 见附录 2 A B A 1 2.1 范围 ………………………………………………………………………………………………… 1 2.2 试验的一般描述 …………………………………………………………………………………… 1 : ………………………………………………………………………………………… 方法 键合拉脱 3 C 2 3.1 范围 ………………………………………………………………………………………………… 2 3.2 程序 ………………………………………………………………………………………………… 2 3.3 施加的力 …………………………………………………………………………………………… 2 3.4 失效判据