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干膜技术资料 中山市蓝图佳科技有限公司 2018-7-28 1 电路图形转移材料的演变 2018-7-28 2 电路图形转移材料的演变  印制电路图形的转移所使用的原材料，自出现印制电路 以来，原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。 从原始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的 线路图形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞 速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应 用，要求印制电路板的制造技术，必须适应高密度、高 精度、细导线、窄间距及小孔径电路图形转移需要。几 十年来，研制与开发出新型的光致抗蚀剂与电路图形转 移技术：如光致抗蚀干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗 蚀膜和直接成像技术，都逐步地被制造印制电路板商家 所采用，使电路图形的转移品质大幅度的提高。为叙述 简便，就印制电路板制造过程中，所采用的电路图形转 移原材料，按顺序加以简单论述： 2018-7-28 3 一、液体感光胶： 液体感光胶在印制线路板初期生产中，被许多厂 家所采用。它具有极明显的优点即配制简单、涂层 薄、分辨率高和成本较低等。这些液体感光胶主体树 脂最初采用以骨胶、聚乙烯醇胶为主。前者的主要缺 点是质量不稳定，控制厚度困难，与基材铜箔的表面 敷形程度不太理想；后者虽然敷形程度好，但其涂覆 层的厚度难以均匀一致的进行控制。它们的分辨率却 是很高的，导线宽度与间距可以达到0.15-0.05mm 。 但由于受其涂布方法（手摇或涂布离心机）和涂层的 非均匀性的限制，以及其抗蚀能力受室内环境的湿度 影响较大，不适宜大批量印制电路板的生产。 2018-7-28 4 二、光致抗蚀干膜： 光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像 原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据 感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料 等。此种材料的最大特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布 均匀、感光层的厚度可制作成25 μm、分辨率达到极限值 为0.10mm 。工序操作简单易实现自动化生产，适合大批量 印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电 路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜， 要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制 作出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析是不太可能。 所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很 困难的 2018-7-28 5 三、湿法贴膜技术：  从成本分析，采用干膜法进行图形转 移，生产中采用此法时间最长，而采用湿法 贴膜技术，是最近几年的事情。它是利用干 膜水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基 板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢 固，经湿影后确保细导线图形的完整性和一 致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留 的微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷 （缺口、针孔、断线等）。其分辨率可达到 0.08mm 。但是这种工艺方法也不可能再继 续提高其分辨率。 2018-7-28 6 四、阳极法电沉积光致抗蚀剂：